高云半导体完成8.8亿元B+轮融资,开启国产FPGA芯片新征程
半导体光电材料和芯片产品研发商元旭半导体完成数亿元C轮融资
专注打造汽车通讯互联设备,柯特瓦电子完成数千万元A轮融资
特仪科技完成上亿元B轮融资,中电中金领投
半导体芯片外延托盘制造商六方科技完成数千万元A轮融资,中南创投领投
科视光学获近4亿元C轮融资,中芯聚源、民生股权投资基金、洪泰基金联合领投
智绘微电子完成数千万元Pre-A轮融资,南京江宁高新科创投领投
清控招商领投,华慧芯完成近亿元B轮融资
科敏传感器完成数千万元A轮融资,希扬资本领投
软体机器人研发商SRT完成近亿元新一轮融资
深耕人机物三元深度融合,中科物栖完成近3亿元Pre-A+轮融资
致力于提供全系列Wi-Fi芯片及解决方案,尊湃通讯成立一年完成总额超3亿元融资
专注先进封装半导体设备国产化,泰研半导体获合创资本数千万元A轮融资
致力智能触觉技术的研发与产业化应用,钛方科技获联想创投新一轮投资
捷象灵越获近亿元融资,引领无人叉车进入3.0时代
国投招商领投,智能汽车芯片及解决方案公司欧冶半导体完成Pre-A轮融资
华引芯获洪泰基金领投B2轮融资,B轮融资累计2亿元
华翊量子完成过亿元天使轮融资,高榕资本领投
高性能车载MCU企业曦华科技完成超亿元A轮融资,多家车厂产业基金加持
国资汽车基金入场,后摩智能完成数亿元Pre-A+轮融资