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发布融资消息
寻求融资
3月
25
稳固其在光通信行业的技术领先地位。
本轮融资由武汉凡谷、湖北省铁路发展基金等多家知名产业资本及投资机构联合投资。
自主研发的面向先进制程14nm节点的高精度套刻量测设备已经完成客户工艺验证。
本轮融资由电科基金与君桐资本共同领投。
2025年在售UWB芯片订单超千万颗。
国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。
加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。
数家知名投资机构及产业资本跟投。
解决国产高端材料 “卡脖子” 难题。
合创资本出手。
本轮融资将加速公司液体火箭研发制造以及商业化的落地。
联想创投、小米战投也都出手了。
加速推动AI大模型等新质生产力技术在核心环节的实施应用。
天数智芯专注通用GPU架构下国产自主可控AI芯片的技术研发。
总部迁址成都市成华区，标志着公司迈入规模化发展的新阶段。
专注薄膜铌酸锂光芯片。
国内首家实现激光加工头国产替代的厂商。
毅达资本参投。
新一轮融资主要用于团队搭建及中试验证。
全国首家增程式倾转旋翼eVTOL飞行器制造商。
