来源：猎云网
近日，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本。此前，华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资。
据了解，华封科技2014年在香港成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。
华封科技定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机（Flip-Chip Bonder）、晶圆级贴片机（Chip-on-Wafer Bonder），POP封装机（Package-on-Package Bonder），层叠半贴片机（Stack Die Bonder），面板级贴片机（Panel-Level Die Bonder），多晶片贴片机（Multi-Chip Die Bonder）等。
华封科技产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。目前，华封科技服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。
团队方面，联合创始人俞峰，机械设计专家，本科毕业于上海交通大学，硕士毕业于新加坡南洋理工大学，曾供职于K&S， ESEC， UIC研发团队，主攻精密机电系统、机械结构研发、系统集成及优化。擅长有限元分析、运动力学分析和优化、振动及热力分析。联合创始人王宏刚，电气电子设计专家，本科毕业于浙江大学，硕士毕业于北京理工大学。曾供职于K&S， ESEC， UIC研发团队，主攻电气系统硬件， 伺服驱动， 光电子， 现场实时总线， 运动学控制， 数据分析处理， 等等的研发，擅长FPGA， DSP， MCU， 嵌入式， 功率电子电路， 等板级及固件开发。联合创始人王宏波，投融资战略管理及市场拓展负责人，本科毕业于中国传媒大学， 主攻IT领域虚拟化、云计算、大数据、数据中心基础架构IaaS/PaaS/SaaS、系统架构;擅长云计算、5G、AI、IoT等技术的应用。
