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3月
18
本轮融资由同创伟业领投，力合资本、卓源亚洲、上市公司力合科创和越疆科技联合跟投。
申银万国等机构也参与投资。
双方将共同推进具身智能技术、柔性制造解决方案、人机交互产品等领域的开发与合作。
A+轮由彬复领投，华强资本跟投；A轮投资方包括神骐资本、北京未来科学城基金、天启资本、泽然资本、教育科技集团战略方等机构。
本轮融资由电科基金与君桐资本共同领投。
2025年在售UWB芯片订单超千万颗。
本次产业轮融资由追创创投与德同资本联合领投。
本轮融资后，英矽智能估值超过10亿美元。
用于图湃医疗丰富产品矩阵及加强全球范围的市场布局等。
国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。
加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。
本轮融资资金将投入公司生产端，兴建年产 600 万片柔性钙钛矿电池生产基地。
由天士力资本领投，现有股东启明创投、苏高新金控、康裕资本继续加持。
由红鼎资本领投，卫美健康天使轮投资方参与跟投。
数家知名投资机构及产业资本跟投。
由四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司投资。
解决国产高端材料 “卡脖子” 难题。
朝希资本与敦鸿资产联合领投。
依托本轮战略投资，加速AI战略升级扩张市场领域，开辟第二增长曲线。
解决大模型到场景化落地应用“最后一公里”问题。
