致力于提供全系列Wi-Fi芯片及解决方案，尊湃通讯成立一年完成总额超3亿元融资
Pre-A轮融资由小米集团、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、上海科创旗下海望资本、平治信息等知名财务投资机构以及产业投资方组成。
国投招商领投，智能汽车芯片及解决方案公司欧冶半导体完成Pre-A轮融资
投资阵容包括均胜电子、星宇股份、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等众多汽车产业供应链龙头企业，以及聚合资本、嘉溢创投、浙惠投资、信质科技、佩诚科技等专业投资机构。
国资汽车基金入场，后摩智能完成数亿元Pre-A+轮融资
本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投，国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。
致力于半导体划切设备国产化，和研科技完成B轮融资
本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资。
