半导体键合材料供应商芯合半导体完成超亿元A轮融资,闻芯基金领投
聚焦军工和能源赛道,陶瓷材料和封装研发企业航科创星获千万元天使投资
乾晶半导体完成1亿元Pre-A轮融资,紫金港资本元禾原点等投资
高速连接器国产替代企业西点精工完成数千万元新一轮融资
碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使+轮融资,深圳高新投领投
第三代半导体碳化硅晶片研发生产商天科合达完成Pre-IPO轮融资
派迅智能完成数亿元B轮融资,赛富投资基金领投
机器人式智能假肢研发商健行仿生完成数千万元融资,NEC资本领投
一年内两轮,灵明光子完成亿元级C+轮融资
迈铸半导体完成1500万元Pre-A+轮融资,用于实现规模化量产
基因编辑育猪公司中农种源完成首轮融资,红杉种子与果壳投资
光信科技完成千万元天使轮融资,启高资本独家投资
清听声学完成B轮近亿元融资,加快聚音屏商业化
尊芯智能科技完成数千万元天使轮融资,深圳同创领投
深氧科技完成千万元级天使轮融资,汉能创投投资
辰鳗科技完成真成投资领投的新一轮五千万元融资,加码工商业分布式储能
德科智控获近亿元B+轮融资,容亿投资领投
昕感科技连续完成两轮融资,新潮集团及金浦新潮领投
辉羲智能完成数亿元天使+轮融资,顺为资本和小米集团联合领投
无人系统解决方案提供商卓翼智能获动平衡资本Pre-B轮独家投资