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寻求融资
11月
22
融资所得资金将主要用于集团的业务拓展、技术研发和市场推广。
此次融资将用于团队扩张、产品研发及项目运营。
产品已在⻝品、医药、冷链、化⼯化纤、 新能源、制造业等多个⾏业领域成功应⽤实施。
为纳米尺度复杂结构的低成本、高效率制造开辟了新的途径。
从事芯片散热封装材料与器件研发。
在中国有望率先取得高端CD-SEM设备“0”的突破。
持续引领世界模型和空间智能方向的技术发展。
本轮融得资金将主要用于工厂的建设和海外研发中心的拓展。
融资资金将用于产品研发及产线扩张。
老股东投控东海和中信建投资本继续追投。
研发出独家外周神经调控可穿戴产品。
该芯片及技术首先应用于汽车的数字钥匙领域。
致力于打造出具备高性价比、高可靠性、高度智能化的“芯片+工控系统”产品整体解决方案。
累计出货量已超过百万颗微显示屏。
本轮融资由远翼投资领投，深圳中小担创投和上海自贸区基金跟投，老股东华强资本持续加持。
聚焦于宽禁带半导体碳化硅功率芯片和模块设计。
本轮融资将用于公司消费级AR几何光波导器件的迭代研发。
此轮融资由盼亚投资领投，仰山投资、玖渠投资等共同跟投。
由同创伟业独家投资。
扩大国内外市场覆盖，助力光伏电站大规模建设推进。
