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寻求融资
12月
15
临芯资本跟投。
本轮融资由国投招商领投，上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。
本轮增资由阳光融汇资本独家投资。
本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。
本轮融资将聚焦于扩大图漾科技的市场规模和领先优势，并进一步拓展国际市场。
本轮融资将用于产品迭代与技术研发，深化与上下游头部企业的合作。
国联通铄和泓松资本跟投。
天珑移动、恒兆亿资本跟投。
专注于粘合剂喷射3D打印技术。
华控基金、东证创新、联想创投等跟投。
苏试宜特的服务客群覆盖范围包括芯片设计、晶圆制造、封装厂与高端晶圆设备商。
老股东元禾重元追投，半山创投跟投。
杭州城投富鼎、恒邦资本、华义创投、华智融科、远桥资产、财通资本参与投资，现有投资方前海国泰基金继续追加投资。
引入上海临港新片区科创一期产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）作为战略投资者。
汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。
金牛国投、成都科创投、未来启创等机构跟投。
信芯科技是一家专注于毫米波集成电路（MMIC）芯片设计研发的高新技术企业。
本轮融资将主要用于产品研发、产线建设和业务拓展等方面。
融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。
策源资本跟投。
