近日，激光雷达芯片制造商识光芯科完成Pre-A轮融资，本轮融资由BV百度风投领投，汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。
至此，识光芯科已经完成天使轮和Pre-A轮累计近亿元融资。
苏州识光芯科技术有限公司成立于2021年4月，团队具备面阵SPAD芯片量产经验，核心成员曾主导了大面阵SPAD-SoC芯片在全球范围内的首次商业化量产，各子系统负责人均来自于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类大型芯片项目的研发。芯科拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力。
识光芯科致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术，通过全芯片化和全数字化片上系统集成，将高性能背照式单光子雪崩二极管、高精度时钟采样矩阵、单光子测距引擎、高并发dToF感知算法加速器、激光雷达控制单元及高速数据接口等关键模块集成到单颗芯片上，实现了全数字化数据采集与海量数据的实时片上处理，从而大幅简化系统结构，帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界，真正实现三维感知的广泛应用。
作为VCSEL+SPAD激光雷达技术路线的先行者，识光芯科形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷达领域落地的技术关卡，缩短开发时间的同时实现性能、效率和成本的最优，使激光雷达的全面普及成为可能。
目前，识光芯科建立了面向自动驾驶、机器人和XR等不同应用场景的扩展度极高的SPAD-SoC技术平台，并获得了来自头部Tier 1和机器人等终端客户的订单。在产品方面，
下一阶段，识光芯科将进一步加快已有芯片的量产，以及下一代面阵芯片的研发。
