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寻求融资
1月
24
本轮由倍特基金领投。
本轮融资由华胥基金、第四范式、游族网络、北京利尔、松禾资本、海通开元等多家机构共同参与。
上海富瀚微电子股份有限公司领投。
加强对全球头部晶圆厂和智算中心的供应保障力。
募集资金将主要用于龙门双驱专用伺服产品的研发及市场开拓。
由深创投和南山战新投联合领投，银杏谷资本、联想创投、高伟达、金沙江联合、投控东海等共同跟投。
投资方包括国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投。
由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投。
将用于高密度电源技术在AI算力基础设施、低空经济系留无人机、机器人等领域的进一步研发。
投资方包括TCL创投、毅达资本、尚颀资本、基石资本、商汤国香、中信里昂、湖南财信产业基金、钧犀资本等
将进一步推动公司半导体设备真空气路系统核心零部件国产化研发的进程。
投资方包括苏创投、天堂硅谷、光华梧桐和Medpark。
已成功研发S/C/Ku波段高精度调相调幅芯片，配合前端芯片的优势以及高集成度上下变频器芯片，将成为相控阵终端整套高频芯片的核心供应商。
天锐星通已研发量产芯片30余款，天线阵面60余款。
以共同促进创新心脏介入影像平台产品的研究、开发及商业化。
资金将主要用于公司多款卫星通信芯片与蜂窝通信芯片的研发加速与市场拓展。
由杭实集团旗下杭州低空产业发展有限公司领投。
尧乐科技在国内率先开展柔性织物压力传感器研究。
此次融资汇聚渶策资本、慕华资本、聚合资本、苏高新金控、湾沚国投等机构。
本轮融资由毅达资本和南创投联合领投、韦豪创芯等机构跟投。
