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寻求融资
3月
23
解决国产高端材料 “卡脖子” 难题。
这也是毅达资本自2021年首次投资后，对夏禾科技实施的第二轮投资。
由中信金石、普华资本领投，赟汇资本、杭州资本跟投，老股东君联资本、五源资本、余杭国投继续加注。
助力中国药包材行业实现材料革命。
加速推动AI大模型等新质生产力技术在核心环节的实施应用。
赴港上市主要为加快公司的国际化战略及海外业务布局。
一年内融两轮，加速光掩模版关键材料国产化进程。
瑞为新材聚焦高性能射频、功率电子、激光器、服务器等应用场景的散热问题，提供全面的热管理方案。
发行市值最高近30亿元。
上海体育产业投资基金参与投资。
由国科东方领投，大零号湾策源基金、尚研莘工基金、民银国际跟投，老股东红杉中国、上海联和投资、联新资本继续加持。
目前，梦之墨已逐步建立完整的电子增材制造产业生态链。
产品涵盖了光伏、建筑、医药包材、高频柔性板、压电器件等各类场景。
本轮融资后，智布互联将重点拓展两大新业务——AI系统软件开发和可再生纤维项目。
水木投资、华泰紫金联合参投。
华人女科学家带队，7年融资60亿。
格致资本跟投，老股东隐山资本追投
由南慧创投独家投资。
估值据传100亿元。
本轮融资将用于研发高性能手机铰链产品、提升超精密折叠铰链产线自动化水平等。
