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寻求融资
12月
15
将资源和资金用在产业链投资上，“物尽其用、财尽其力”。
天使投资方明势创投与科幻基金加码跟投。
过去三年，公司营收保持年化超80%的高速增长，并成功进入国内TOP3通信设备厂商供应链。
上海瑞力投资、未来资产资本等多家机构跟投，B轮股东达晨财智持续投资。
目前，公司绝压、高温压力芯片已进入量产阶段。
本轮募集资金将重点投向激光焊接、增材制造、安防装备等领域的核心技术研发与产业化布局。
稳固其在光通信行业的技术领先地位。
本轮融资由武汉凡谷、湖北省铁路发展基金等多家知名产业资本及投资机构联合投资。
自主研发的面向先进制程14nm节点的高精度套刻量测设备已经完成客户工艺验证。
本轮融资由电科基金与君桐资本共同领投。
2025年在售UWB芯片订单超千万颗。
国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。
加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。
数家知名投资机构及产业资本跟投。
解决国产高端材料 “卡脖子” 难题。
合创资本出手。
本轮融资将加速公司液体火箭研发制造以及商业化的落地。
联想创投、小米战投也都出手了。
加速推动AI大模型等新质生产力技术在核心环节的实施应用。
天数智芯专注通用GPU架构下国产自主可控AI芯片的技术研发。
