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1月
23
本轮资金将重点用于扩大兆瓦级大功率高速重载燃气机及数据中心专用大功率柴油发动机（柴发）产品的规模化生产。
本轮融资将助力永志半导体优化产品研发体系、拓展产能布局，加速电子元器件封测设备国产化替代进程，为集成电路芯片封装筑牢根基。
本轮投资方包括小米集团、海南极目创业投资、北京市先进制造和智能装备产业投资基金以及北京顺义基金等。
本轮融资由领航新界、燕缘创投联合领投。
安徽国控投资有限公司和大富科技（安徽）股份有限公司联合领投。
专注于“薄膜铌酸锂+X”光子芯片技术。
本轮融资将主要用于原子量子计算机的整机研发。
本轮投资方为开投工融产业投资基金。
由东阳光独家战略投资，光源资本参与孵化。
盛世投资领投。
投资方包括建信股权、梁溪科技城发展基金等政府基金，以及星空投资、华强资本、九颂基金等多家机构。
进一步拓展商业化落地领域。
由深创投、常春藤资本、莫干山基金及联想创投联合投资。
本轮融资将用于加大公司研发与生产投入，以及产业链自主可控能力建设。
由中肃资本领投，产业链上游重要合作伙伴联合跟投。
加速核心量子计算技术的研发迭代及产业应用落地。
普华资本、梁溪产发集团、神骐资本联合投资。
深圳半导体检测基地同步投产点亮国产化进程。
投资方包括耀途资本、中金资本、零以创投、金浦投资、海珠城发、达泰资本、启迪之星、高远资本、兆易创新、讯飞创投
加速具身智能产业布局。
