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寻求融资
12月
05
由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投。
将用于高密度电源技术在AI算力基础设施、低空经济系留无人机、机器人等领域的进一步研发。
投资方包括TCL创投、毅达资本、尚颀资本、基石资本、商汤国香、中信里昂、湖南财信产业基金、钧犀资本等
将进一步推动公司半导体设备真空气路系统核心零部件国产化研发的进程。
投资方包括苏创投、天堂硅谷、光华梧桐和Medpark。
已成功研发S/C/Ku波段高精度调相调幅芯片,配合前端芯片的优势以及高集成度上下变频器芯片,将成为相控阵终端整套高频芯片的核心供应商。
天锐星通已研发量产芯片30余款,天线阵面60余款。
以共同促进创新心脏介入影像平台产品的研究、开发及商业化。
资金将主要用于公司多款卫星通信芯片与蜂窝通信芯片的研发加速与市场拓展。
由杭实集团旗下杭州低空产业发展有限公司领投。
尧乐科技在国内率先开展柔性织物压力传感器研究。
此次融资汇聚渶策资本、慕华资本、聚合资本、苏高新金控、湾沚国投等机构。
本轮融资由毅达资本和南创投联合领投、韦豪创芯等机构跟投。
景略半导体是一家新一代网络通信芯片设计研发商。
此次投资是汽车产业链“国家队”与头部资本平台的一次深度协同。
本轮融资由池州产投、梅花创投联合领投。
公司在研MBUS1.0plus系列将适应于下一代E/E架构。
由北京光电融合产业投资基金(有限合伙)(以下简称“光电融合产业基金”)等机构投资。
本次融资将用于加速飞行具身智能领域创新、集群空中机器人智能进化以及人才团队构建。
本轮融资由石溪资本(B轮领投方)、启明创投(B+轮领投方)联合合肥产投国正、临港数科基金、元禾璞华、混沌投资等共同完成。