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寻求融资
1月
19
短期内已获多轮融资。
资金将用于产品研发、商业拓展及人才招募，加速公司的成长步伐。
从事芯片散热封装材料与器件研发。
在中国有望率先取得高端CD-SEM设备“0”的突破。
专注于各类高性能模数混合芯片研发，已完成八轮融资。
轮融资由国中资本、中信建投、九派资本、禹泉资本、苏高新创投等知名投资机构联合出资。
机器人核心零部件研发制造商。
重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。
由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投。
投资方为创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产。
本轮融资将主要用于产线建设，以加速天钠科技在钠离子电池材料领域的研发和生产能力。
未来将充分发挥各自领域的优势资源，共同探索无线充电技术在餐饮场景下的创新应用模式。
投资方为基石资本、汇智集团、坚果资本。
由红土善利领投，浦东科创集团、中金资本旗下基金、深创投等机构加注跟投。
由苏州佳鸿医疗基金投资。
道生资本领投。
主要提供超声波雷达的探芯与芯片部分，占超声波BOM成本的65%以上。
由深创投领投，复星创富、两江基金、生众投资、久科投资等4家投资机构跟投。
达晨财智、东方嘉富、高瓴创投、善水资本以及顺为资本联合投资。
加大在半导体与AI领域的研发投入。
