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12月
15
沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。
融资超3亿元。
兰璞资本领投，沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。
本轮融资将助力阳晓电子进一步打造和完善工业领域电源链芯片布局。
投资方包括全球两大面板龙头企业厦门TCL科技产业投资、惠科投资以及全球ODM龙头厂商华勤技术等。
老股东真知资本继续加注。
本轮融资资金将主要用于产品研发、人才建设和市场推广等方面。
御道创投、中博聚力跟投。
深重投、昆桥资本、中金浦成、南山战新投、高易资本等合投，老股东英特尔资本追加投资。
经纬创投、国美资本、轻联投资投资。
投资方为中博聚力。
本轮融资由赛天资本领投，老股东IDG资本、协立资本及新投资者蓝湖资本、常熟国发创投跟投。
中芯科技跟投。
本轮融资将进一步用于高性能 ADC/DAC 芯片的研究、开发与销售。
本轮资金将用于产品研发、推广、补充运营资金等。
本轮融资由君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。
本轮投资将用于采购设备、装修净化车间及补充运营资金。
本轮融资由达晨财智领投，前轮投资人齐芯资本跟投。
投资方包括厦门联和、元禾璞华、天创资本、清石晶晟、冯源资本以及芯跑投资基金等产业投资机构。
股东石溪资本、中南创投持续加码，长安私人资本、中鑫资本、湖州创惠等知名产业资本参与投资。
