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DCM和光速中国共同领投，出海电助力单车品牌URTOPIA获近千万美元Pre-A轮融资

DCM和光速中国共同领投，出海电助力单车品牌URTOPIA获近千万美元Pre-A轮融资

本轮融资资金将用于市场拓展、技术研发和人才吸引。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2022-02-18
EDA企业行芯完成超亿元B轮融资，中芯聚源领投

EDA企业行芯完成超亿元B轮融资，中芯聚源领投

华业天成资本等机构参与投资。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-02-18
3D TOF芯片及视觉解决方案提供商光微科技完成数亿元B1轮融资

3D TOF芯片及视觉解决方案提供商光微科技完成数亿元B1轮融资

本轮联合投资方包括合肥产投集团，海恒资本、创谷资本、深圳中小担创投、科宇盛达基金有限公司等多家机构及知名投资人。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-02-17
创新工场领投，国志激光完成数千万美元A+轮融资

创新工场领投，国志激光完成数千万美元A+轮融资

老股东成为资本跟投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-02-17
以量子点材料抢占高端显示领域市场，扑浪量子完成近5000万元天使轮融资

以量子点材料抢占高端显示领域市场，扑浪量子完成近5000万元天使轮融资

本轮融资由中科创星、拓金资本共同投资。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-02-17
以全景环带相机切入视觉感知领域，环峻科技完成天使轮融资

以全景环带相机切入视觉感知领域，环峻科技完成天使轮融资

投资方为字节跳动及资深产业投资人王林，后者为华登国际合伙人。

融资汇 硬科技
王非 2022-02-17
此芯科技连续两轮融资数千万美元，联想创投投资天使轮，启明创投领投天使+轮

此芯科技连续两轮融资数千万美元，联想创投投资天使轮，启明创投领投天使+轮

天使+轮跟投方为元禾璞华、云九资本、云岫资本。

融资汇 硬科技
王非 2022-02-16
数字隔离器专家格励微完成超亿元A+轮融资，同创伟业领投

数字隔离器专家格励微完成超亿元A+轮融资，同创伟业领投

深创投和理工创动跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-02-15
中安半导体完成2亿元A轮融资，中芯聚源、元禾璞华领投

中安半导体完成2亿元A轮融资，中芯聚源、元禾璞华领投

江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-02-15
高性能计算芯片研发商思朗科技完成1亿美元C轮融资

高性能计算芯片研发商思朗科技完成1亿美元C轮融资

本轮融资由天风天睿、中金资本旗下基金、战略投资集创北方共同投资，老股东远翼投资跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-02-14
经纬、高瓴联合领投，机器视觉传感器公司深视智能完成数亿元B+轮融资

经纬、高瓴联合领投，机器视觉传感器公司深视智能完成数亿元B+轮融资

本轮资金将主要用于加大研发投入、团队增长、丰富产品线等。

融资汇 硬科技 人工智能
王非 2022-02-14
模拟和射频芯片方案供应商矽磊电子完成超1亿元A轮及A+轮融资

模拟和射频芯片方案供应商矽磊电子完成超1亿元A轮及A+轮融资

A轮融资由临芯资本参投，A+轮融资由长江证券、凯旭源资本、辉旺资本、国科新能创投联合参投。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-29
蔚来资本投资，车载智能设备研发商海微科技完成新一轮融资

蔚来资本投资，车载智能设备研发商海微科技完成新一轮融资

本轮融资将用于持续提升车载智能化体验，加速智能汽车的发展。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-01-29
无线通信SOC芯片研发商富芮坤完成超亿元B轮融资，云泽资本联合投资

无线通信SOC芯片研发商富芮坤完成超亿元B轮融资，云泽资本联合投资

本轮融资将用于新一代先进工艺产品开发、丰富产品矩阵，加速推进超低功耗蓝牙SoC芯片和数模混合芯片的研发及市场推广。

融资汇 物联网 硬科技
王非 2022-01-28
持续攻坚汽车电子芯片，赛腾微获弘卓资本数千万元A轮投资

持续攻坚汽车电子芯片，赛腾微获弘卓资本数千万元A轮投资

本次融资将加速赛腾微电子的“MCU + Power”车规芯片组合的研发与市场推广，进一步巩固赛腾微在汽车前装市场的领先优势。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-28
金属3D打印公司汉邦科技完成近4亿元首轮融资，前海方舟领投

金属3D打印公司汉邦科技完成近4亿元首轮融资，前海方舟领投

远翼投资、中信证券投资共同投资。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-01-27
深创投领投，硅谷数模完成15亿元Pre-IPO轮融资

深创投领投，硅谷数模完成15亿元Pre-IPO轮融资

招商局国家服贸基金携招证投资联合领投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-01-26
三维视觉传感器芯片供应商芯视界完成领投数亿元产业融资

三维视觉传感器芯片供应商芯视界完成领投数亿元产业融资

本轮融资由宁德时代（晨道资本）领投，歌尔微电子、比亚迪等跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-23
中芯聚源、上海思脉资产领投，半导体封装与测试服务商AMQ完成数亿元B轮融资

中芯聚源、上海思脉资产领投，半导体封装与测试服务商AMQ完成数亿元B轮融资

深创投、创东方、深圳龙岗区产业基金、前海扬子江基金跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-18
mini LED封装胶龙头康美特获广发乾和新一轮投资

mini LED封装胶龙头康美特获广发乾和新一轮投资

康美特已成为国内LED及mini LED封装材料、头盔料、保温建筑材料等新材料的龙头甚至唯一供应商。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-18