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聚焦“AI+足球”，商汤科技投资企业赛事之窗再获融资

聚焦“AI+足球”，商汤科技投资企业赛事之窗再获融资

赛事之窗正式发布首个智慧足球场产品——球场之星。

融资汇 大数据 硬科技 其他
林京 2021-12-31
率先实现车规芯片量产出货，云途半导体完成亿元A轮融资

率先实现车规芯片量产出货，云途半导体完成亿元A轮融资

云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-31
高瓴创投领投，碳化硅功率芯片研发商清纯半导体完成数亿元Pre-A轮融资

高瓴创投领投，碳化硅功率芯片研发商清纯半导体完成数亿元Pre-A轮融资

资金将主要用于加速产品研发、建设器件测试、可靠性实验室、以及支撑产品迅速上量满足客户需求。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-31
显示驱动芯片研发商观海微电子获毅达资本领投超亿元B轮融资

显示驱动芯片研发商观海微电子获毅达资本领投超亿元B轮融资

观海微电子目前量产产品十余颗，覆盖了从手机到电视等多种显示领域，累计出货量超数千万颗。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-31
CMOS毫米波雷达芯片研发商微度芯创完成超亿元B轮融资，武岳峰科创领投

CMOS毫米波雷达芯片研发商微度芯创完成超亿元B轮融资，武岳峰科创领投

顺为资本跟投，飞图，珠海力高，苏州清源，力合等老股东继续加码跟进。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-30
AR光波导模组供应商珑璟光电完成过亿元C轮融资，华强资本领投

AR光波导模组供应商珑璟光电完成过亿元C轮融资，华强资本领投

朗玛峰创投、灏浚资本、贵全长青等机构跟投，老股东君盛投资继续追加投资。

融资汇 虚拟现实 硬科技
王非 2021-12-30
创始人出身百度自动驾驶团队，白犀牛完成5000万元Pre-A+轮融资

创始人出身百度自动驾驶团队，白犀牛完成5000万元Pre-A+轮融资

本轮投资方包括索道资本、长安私人资本、基石资本，老股东线性资本为Pre-A轮领投方，并在本轮中超额支持。

融资汇 物流运输 硬科技
王非 2021-12-30
长城汽车战略领投同光股份，深入布局第三代半导体核心产业

长城汽车战略领投同光股份，深入布局第三代半导体核心产业

双方合作将不断深化，推动第三代半导体领域的技术积淀，促进半导体产业链垂直布局。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2021-12-29
年内第二轮，汽车芯片领军企业芯旺微电子完成数亿元C1轮融资

年内第二轮，汽车芯片领军企业芯旺微电子完成数亿元C1轮融资

由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，老股东硅港资本继续第三轮追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-29
专注光谱芯片研发，与光科技完成数亿元Pre-A轮融资

专注光谱芯片研发，与光科技完成数亿元Pre-A轮融资

本轮融资由武岳峰科创领投，红杉中国、招商清控、信熹资本、中美绿色等跟投，老股东韦豪创芯、元禾原点、SEE Fund持续加码。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-29
领跑国产高性能企业级SSD市场，忆芯科技完成5亿元B轮融资

领跑国产高性能企业级SSD市场，忆芯科技完成5亿元B轮融资

本轮融资由上国投、东方嘉富、北京丝路科创等知名机构及产业资本共同参与完成。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-28
聚时科技完成亿级A++轮融资，加速半导体高端制造布局

聚时科技完成亿级A++轮融资，加速半导体高端制造布局

本轮融资由韦豪创芯领投，显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股东全部为半导体产业投资人。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-12-28
深耕半导体智能制造领域，埃克斯工业完成过亿元B轮融资

深耕半导体智能制造领域，埃克斯工业完成过亿元B轮融资

本轮融资由和利资本、诺华资本联合领投，华润润科微电子基金跟投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-12-28
上汽、小米等联手投资了一家车规级芯片厂商

上汽、小米等联手投资了一家车规级芯片厂商

这是旗芯微成立一年来完成的第四轮融资，累计金额已达数亿元。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2021-12-28
自动驾驶技术方案商追势科技完成超亿元A轮融资，元禾璞华领投

自动驾驶技术方案商追势科技完成超亿元A轮融资，元禾璞华领投

国方资本，野草创投跟投，老股东云启资本、中南创投基金追加投资。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2021-12-27
国仪量子完成数亿元C轮融资，持续引领量子精密测量产业化发展

国仪量子完成数亿元C轮融资，持续引领量子精密测量产业化发展

投资方包括国风投基金、中科院资本、IDG资本、合肥产投、松禾资本、前海母基金等。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-12-24
极光星通完成数千万元级Pre-A轮融资

极光星通完成数千万元级Pre-A轮融资

由中科创星、海南融智通达、珠海蓉盟微联合投资。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2021-12-24
汽车智能通信及控制芯片研发商芯路完成3亿元A+轮融资，武岳峰领投

汽车智能通信及控制芯片研发商芯路完成3亿元A+轮融资，武岳峰领投

元禾重元、临芯投资、联和资本等知名行业和产业基金联合参投。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-19
功率半导体企业华瑞微获B轮和B+轮3亿元融资，产业投资方为芯朋微、活水资本等，老股东毅达资本和浦高产投加投

功率半导体企业华瑞微获B轮和B+轮3亿元融资，产业投资方为芯朋微、活水资本等，老股东毅达资本和浦高产投加投

本轮融资将用于功率器件国产化，华瑞微也将继续推进在IGBT、SiC功率器件等方面的研发力度，加快提升产能。

融资汇 硬科技
李月阳 2021-12-18
智能制造解决方案提供商普太科技获数千万元A轮融资，合创资本领投

智能制造解决方案提供商普太科技获数千万元A轮融资，合创资本领投

本轮融资资金将用于进一步加大智能制造产线测试装备和解决方案的研发投入，深耕市场，推动更多应用场景规模化落地。

融资汇 硬科技
李月阳 2021-12-18