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本轮融资将用于研发中心建设,快速推进车规RISC-V MCU/MPU产品开发。
融资资金将进一步助力公司的量产落地,在上游的硅基CMOS驱动领域与中芯国际、华润上华等龙头晶圆厂形成更为有效的产业协同。
投资方为自“歌尔集团”孵化的专业无人机技术方案解决供应商上海歌尔泰克机器人有限公司及真成投资。
Pre-A轮由世界知名的XR领军企业领投,高榕资本、红杉资本、联想创投、耀途资本、追远创投、三七互娱、奇绩创坛、远阳资本、五源资本等投资机构共同投资。
芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力,全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。