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深创投中芯聚源等联合投资，拜安科技完成数亿元B轮融资

深创投中芯聚源等联合投资，拜安科技完成数亿元B轮融资

本轮融资由深创投、中芯聚源、普华资本、探针投资、新潮集团等知名机构联合投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-27
专注高纯晶硅等半导体材料研发生产销售，丽豪半导体完成22亿元B轮融资

专注高纯晶硅等半导体材料研发生产销售，丽豪半导体完成22亿元B轮融资

三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-27
累计融资超22亿美元！地平线再获车企战略投资

累计融资超22亿美元！地平线再获车企战略投资

超70款车型开启“征程”。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2022-09-26
地平线获奇瑞汽车战略投资，多款高阶辅助驾驶合作车型年内起落地

地平线获奇瑞汽车战略投资，多款高阶辅助驾驶合作车型年内起落地

该笔资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用。

融资汇 汽车交通 硬科技 人工智能
王非 2022-09-26
专注端侧通用算力AI SoC芯片研发，亿智电子完成数亿元B轮融资

专注端侧通用算力AI SoC芯片研发，亿智电子完成数亿元B轮融资

其中超亿元的B2轮于本月完成交割，B2轮由温氏资本领投，三七互娱跟投，老股东北极光创投、达泰资本、珠海高新金投等连续多轮追投。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-24
专业从事碳化硅功率器件研发与产业化，基本半导体完成C4轮融资

专业从事碳化硅功率器件研发与产业化，基本半导体完成C4轮融资

由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-24
瞄准高性能信号链芯片机遇，清华海归创业获资本青睐

瞄准高性能信号链芯片机遇，清华海归创业获资本青睐

科研背景创业者要造高性能芯片国产替代。

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邵延港 2022-09-23
量旋科技完成近亿元Pre-B轮融资，加速量子计算产业化落地

量旋科技完成近亿元Pre-B轮融资，加速量子计算产业化落地

领投方包括金景衡巽基金和深投控东海旗下的深圳湾天使三期基金。

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盛佳莹 2022-09-21
超4亿元融资！新型储能电池智造企业纬景储能连续完成数轮融资

超4亿元融资！新型储能电池智造企业纬景储能连续完成数轮融资

高榕资本、松禾资本、真格基金都出手了。

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盛佳莹 2022-09-21
士模微电子完成超亿元A轮融资，斯道资本领投

士模微电子完成超亿元A轮融资，斯道资本领投

北极光创投、飞图创投、均为创投、华峰测控跟投。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2022-09-20
半导体公司镭昱完成千万美元两轮融资，即将发布单篇全彩芯片

半导体公司镭昱完成千万美元两轮融资，即将发布单篇全彩芯片

由韦豪创芯、瑞声科技领投。

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盛佳莹 2022-09-20
全铁液流储能系统解决方案商巨安储能，获九合创投领投的千万元天使轮融资

全铁液流储能系统解决方案商巨安储能，获九合创投领投的千万元天使轮融资

此次融资主要用于产品中试生产，组建电解液、电堆、电控及管理平台的全链条自主研发设计团队及体系。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2022-09-19
两年完成四轮融资，欢创科技完成近亿元C1轮融资

两年完成四轮融资，欢创科技完成近亿元C1轮融资

同歌创投领投。

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盛佳莹 2022-09-17
咖啡机品牌xBloom母公司TBDx Inc连续完成两轮共1500万美元融资

咖啡机品牌xBloom母公司TBDx Inc连续完成两轮共1500万美元融资

其中种子轮由源码资本领投；Pre-A轮由顺为资本领投，高秉强教授、胡郁博士跟投，源码资本再次超额跟投。

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王非 2022-09-16
英特尔资本独家战略投资，中科声龙完成数千万美元A轮融资

英特尔资本独家战略投资，中科声龙完成数千万美元A轮融资

本轮融资将主要用于继续加大在高通量算力芯片的研发投入，面向海内外招纳更多顶尖人才，并加速全球化商业布局。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-14
时隔三个月，汽车功率器件供应商翠展微电子获辰峰资本领投近亿元A轮融资

时隔三个月，汽车功率器件供应商翠展微电子获辰峰资本领投近亿元A轮融资

天龙电子和重元纳星等战略投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-13
联泰科技完成2亿元Pre-IPO轮融资，金石投资领投

联泰科技完成2亿元Pre-IPO轮融资，金石投资领投

元禾辰坤及其直投平台金谷资本跟投。

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盛佳莹 2022-09-09
6个月内再获投资，超视计科技完成数千万元Pre-A+轮融资

6个月内再获投资，超视计科技完成数千万元Pre-A+轮融资

启明创投领投，中科创星、协创基金跟投。

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盛佳莹 2022-09-08
青禾晶元完成一年内第四轮融资，北京集成电路尖端芯片基金等加持

青禾晶元完成一年内第四轮融资，北京集成电路尖端芯片基金等加持

新一轮融资主要用于新建产线扩大生产。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2022-09-08
中科系第三家超算公司中科时代，获数千万人民币种子轮融资

中科系第三家超算公司中科时代，获数千万人民币种子轮融资

卓源亚洲、同创伟业联合领投。

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盛佳莹 2022-09-07