全部
早期项目
A轮后
AI星球
融资汇
上市公司
招股书
财报
创业故事
行业研究
观点
早报
介方信息完成1亿元B轮融资，华强资本领投

介方信息完成1亿元B轮融资，华强资本领投

御道创投、中博聚力跟投。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2022-10-18
北汽、ATL联合领投，威兆半导体完成数亿元C轮战略融资

北汽、ATL联合领投，威兆半导体完成数亿元C轮战略融资

深重投、昆桥资本、中金浦成、南山战新投、高易资本等合投，老股东英特尔资本追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-10-17
两年内吸引4次追投，德施曼智能锁完成D轮融资成新晋独角兽

两年内吸引4次追投，德施曼智能锁完成D轮融资成新晋独角兽

经纬创投、国美资本、轻联投资投资。

融资汇 物联网 硬科技
王非 2022-10-17
5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇完成C轮融资

5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇完成C轮融资

投资方为中博聚力。

融资汇 硬科技
王非 2022-10-17
3D打印材料高新技术企业Polymaker完成过亿元融资

3D打印材料高新技术企业Polymaker完成过亿元融资

本轮融资由赛天资本领投，老股东IDG资本、协立资本及新投资者蓝湖资本、常熟国发创投跟投。

融资汇 生产制造 硬科技 生物医疗
王非 2022-10-17
含光微纳完成亿元B+轮融资，顺为资本领投

含光微纳完成亿元B+轮融资，顺为资本领投

中芯科技跟投。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2022-10-14
智毅聚芯完成Pre-A2轮融资，润城资产、卓源资本等领投

智毅聚芯完成Pre-A2轮融资，润城资产、卓源资本等领投

本轮融资将进一步用于高性能 ADC/DAC 芯片的研究、开发与销售。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2022-10-13
迪道微电子完成数千万元A轮融资，经纬创投独家投资

迪道微电子完成数千万元A轮融资，经纬创投独家投资

本轮资金将用于产品研发、推广、补充运营资金等。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2022-10-12
专注高性能GPU，砺算科技完成过亿元Pre-A轮融资

专注高性能GPU，砺算科技完成过亿元Pre-A轮融资

本轮融资由君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-10-09
陶瓷电子元器件制造商双芯微电子获创东方天使轮投资

陶瓷电子元器件制造商双芯微电子获创东方天使轮投资

本轮投资将用于采购设备、装修净化车间及补充运营资金。

融资汇 硬科技
王非 2022-10-07
高性能微波毫米波射频芯片企业仕芯半导体完成超亿元C轮战略投资

高性能微波毫米波射频芯片企业仕芯半导体完成超亿元C轮战略投资

本轮融资由达晨财智领投，前轮投资人齐芯资本跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-30
高速接口与显示系统芯片设计公司集睿致远完成B轮融资

高速接口与显示系统芯片设计公司集睿致远完成B轮融资

投资方包括厦门联和、元禾璞华、天创资本、清石晶晟、冯源资本以及芯跑投资基金等产业投资机构。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-30
致力于工业级安全处理器及微控制器芯片，码灵半导体完成数千万元A+轮融资

致力于工业级安全处理器及微控制器芯片，码灵半导体完成数千万元A+轮融资

股东石溪资本、中南创投持续加码，长安私人资本、中鑫资本、湖州创惠等知名产业资本参与投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-28
物联网通信芯片研发商联芯通完成1.2亿元B+轮融资，临芯资本领投

物联网通信芯片研发商联芯通完成1.2亿元B+轮融资，临芯资本领投

杭州临卓产业基金、瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-28
华胥基金领投，MCU平台型芯片研发商辉芒微电子完成5亿元Pre-IPO轮融资

华胥基金领投，MCU平台型芯片研发商辉芒微电子完成5亿元Pre-IPO轮融资

深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金，越秀产业基金等知名投资机构跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-28
源码资本中芯聚源先后领投，光通信芯片设计公司玏芯科技获两轮共数亿元融资

源码资本中芯聚源先后领投，光通信芯片设计公司玏芯科技获两轮共数亿元融资

Pre-A轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-28
专注存算一体芯片研发，知存科技获深创投领投1亿元B1+轮融资

专注存算一体芯片研发，知存科技获深创投领投1亿元B1+轮融资

截至目前，知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-28
深创投中芯聚源等联合投资，拜安科技完成数亿元B轮融资

深创投中芯聚源等联合投资，拜安科技完成数亿元B轮融资

本轮融资由深创投、中芯聚源、普华资本、探针投资、新潮集团等知名机构联合投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-27
专注高纯晶硅等半导体材料研发生产销售，丽豪半导体完成22亿元B轮融资

专注高纯晶硅等半导体材料研发生产销售，丽豪半导体完成22亿元B轮融资

三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-27
累计融资超22亿美元！地平线再获车企战略投资

累计融资超22亿美元！地平线再获车企战略投资

超70款车型开启“征程”。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2022-09-26