近日，短距通信芯片设计企业重庆物奇微电子股份有限公司完成战略融资，由中国移动主控产业基金中移股权基金（河北雄安）合伙企业（有限合伙）战略投资。
本轮融资将主要用于加快国产WiFi 6芯片的研制及下一代WiFi 7芯片的预研和技术储备，构建覆盖整个WiFi 6产品组合和WiFi 7的市场化布局，协同推进国产高端WiFi芯片实现新突破。
物奇微电子成立于2016年，研发团队来自高通等公司任职的核心高管和研发人员，在通信、半导体、电子等领域具有深厚的技术经验。
聚焦短距通信芯片领域，在底层通信连接技术上持续探索，目前已形成高速率WiFi、蓝牙音频、PLC宽带电力载波以及边缘计算四大核心产品领域。其中WiFi 芯片是物奇目前重点布局的技术领域，在模拟射频电路设计、低功耗数模混合SoC、系统和算法实现能力等方面形成了自有关键核心技术。
目前，物奇微电子相继量产了WiFi 4芯片和国内首颗1x1双频并发WiFi 6芯片，近期将陆续推出WiFi 6 2x2、4x4 全系列的WiFi 6端侧和AP侧芯片产品，量产产品性能比肩国际一线WiFi芯片厂商，自主研发的低功耗CMOS PA超过国际水平
