继此前获过亿元天使轮融资后，5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体近日完成数亿元Pre-A轮融资，两轮共获东方富海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和投资、天时投资等14家专业投资机构和产业方的联合投资，天使轮的多家一线芯片投资机构亦持续追投。
据了解，本轮融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。
杭州必博科技有限公司成立于2021年3月，由具备国际顶级通信IC设计公司和国内顶级通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发团队，完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。CEO李俊强博士毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等。
必博半导体是国内目前首屈一指的拥有自研5G和未来标准移动基带modem能力的初创公司，亦为工信部信通院精简化5G芯片相关行业标准的牵头单位（唯一的初创公司）。
2025年，全球物联网连接数将达到215亿个，全球蜂窝网络连接量将突破50亿大关，如此巨大的市场，需要的是海量的通信模组。2022年，工信部发布的《5G应用“扬帆”行动计划》确定未来三年的 KPI，《5G应用“扬帆”行动计划》主要给出了2C和2B两方面的指标：5G个人用户普及率达到40%、5G物联网终端用户数年均增长率200%。随着各行业应用的落地，5G物联网模组、终端逐渐成熟，5G物联网用户数将迎来快速增长，最终5G物联网用户数将远超5G手机终端数。
据悉，必博半导体将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。
