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寻求融资
11月
24
本轮融资资金将主要用于软硬件底层技术框架构建等方面。
芯和投资、无锡新投跟投。
中新融创、国元创新投资跟投。
本轮融资将主要用于新的无源集成技术量产落地、产品研发、技术迭代以及市场推广。
本轮融资由浙江省创业投资集团有限公司独家投资。
产业投资方星睿资本及老股东耀途资本、鼎兴量子等机构跟投。
本轮融资由武岳峰半导体产业基金独家领投，老股东东方嘉富跟投。
本轮资金将用于景吾智能商用清洁产品矩阵的研发迭代，以及加速扩张海外业务版图。
本轮融资将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。
本轮融资将用于持续扩大研发投入，加速推进敏源传感在家电、汽车、安全监测等领域芯片及传感产品与市场开发。
本轮融资由“国家级大基金”国开制造业转型升级基金领投，上海泓宇航空基金参与投资。
中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与投资。
本轮融资资金主要用于产能扩充、市场拓展以及产品研发等。
聚华传新跟投。
公司专注于等静压石墨材料的研发、生产与销售。
红杉宽带跟投。
二期MLO基板项目，目前已通过主要客户的验证，并实现小批量供货。
本轮融资由比邻星创投领投，乾道基金、陕投成长基金、百赢汇智跟投。
老股东云启资本继续跟投。
本轮融资将用于装备和研发两方面，包括打造3颗卫星，以及6-7款通用标准化产品的定型。
