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寻求融资
12月
15
本轮融资资金将用于新一代千瓦级碟片激光器，以及钙钛矿组件划线设备的研发。
公司目前已经有9款产品，现主要提供电池壳领域的伺服压力机设备。
天锐星通已在毫米波CMOS相控阵芯片、天线子阵和测试装备等领域形成系列化量产产品。
本轮融资资金将主要用于车规产品研发，团队扩张和市场备货。
本轮资金将用于技术研发及产能和团队升级。
本轮融资主要用于公司先进制程28nm/14nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等。
本轮战略融资旨在丰富公司的产业链资源，同时所融资金将进一步加速公司量产线建设并提升研发实力。
勤合投资、国科京东方、中芯聚源、中际旭创、上海湾区科创中心产业基金、接力基金跟投。
本轮融资资金将主要用于新项目交付和研发支出。
本轮融资由聚辰半导体股份有限公司领投，优源资本、中冀投资和老股东BV百度风投等跟投。
海峡股权基金、中宸国驰共同跟投。
麟阁创投与戈壁创投共同领投，小饭桌创投、常州伟驰基金跟投
投后估值近4亿。
本轮融资资金将用于产线建设及新品研发。
专注光伏钙钛矿涂布设备的研发和制造。
本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。
由元航资本领投，戎鼎资本等多家机构跟投。
深耕IC设计先进技术平台。
专注于各类高性能模数混合芯片研发。
募集资金将用于加速产品研发。
