寻求报道
发布融资消息
寻求融资
11月
24
半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。
天科合达8英寸导电型碳化硅产品已经达到了量产标准，计划2023年进行小批量生产。
赛富投资基金领投，中信建投资本、银杏谷资本跟投。
为了拓展美国市场，健行仿生将于今年下半年进行下一轮融资。
投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构。
由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投。
融资后，中农种源将持续投入研发，进一步开拓新的育种技术，并创制优异原始育种材料。
资金将主要用于光谱视觉关键技术的研发、产品更新迭代、行业应用场景落地及市场推广等。
苏高新集团、渤海创富领投。
协立资本跟投。
本次融资用于产品迭代及技术团队扩充。
北京中关村银行跟投。
锦沙资本、前海鹏晨、智选创投跟投。
安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与。
国汽投资、连星资本、凯辉基金、商汤国香资本、奇绩创坛、金沙江创投等跟投。
本轮融资将助力卓翼智能做好装备批产资金准备。
临芯资本跟投。
本轮融资由国投招商领投，上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。
本轮增资由阳光融汇资本独家投资。
本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。
