近日，半导体涂层材料创新型企业六方半导体完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。
据了解，本轮融资将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。
2022年底，六方半导体曾完成由立昂微、江丰电子及关联方的战略投资。
半导体涂层材料作为各类芯片上道工艺的关键耗材，一直以来被国外领先的企业垄断，但在全球技术竞争的大背景下，该类材料的国产化日益紧迫。在国内，由于该领域起步迟，产业链成熟晚，且做好产品具有高技术和工艺门槛的特征，对参与者提出了很高的融合跨界的要求。
浙江六方半导体科技有限公司成立于2018年1月，创始人何少龙为前中科院教授。经过多年沉淀，六方半导体已拥有了SiC/TaC/Solid SiC等多产品矩阵技术和工艺研发能力、关键设备的研发能力，横向拓展强；从量产角度看，公司具备石墨纯化、精密加工、精密检测、CVD涂层的全链路规模化生产能力；从市场角度看，公司在LED外延、Si外延及氧化扩散等工艺、第三代半导体外延、新一代光伏等领域实现了量产供应，各领域均有行业知名大客户的上量采购支持和认可，产品性能、稳定性和寿命处于国内领先，并加速靠近国外友商水平。
目前，六方半导体TaC产品、晶舟等产品已开始逐步商业化，Solid SiC等产品处于商业化起始阶段。该类新产品服务于快速增长的第三代半导体衬底、国产化率接近零的集成电路关键工艺领域，增长潜力大。
值得一提的是，短短3个月内，六方半导体团队规模增长40%，全年客户渗透和经济规模超预期。
