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1月
21
本轮融资资金将主要用于光伏方面产品的研发，市场开拓和运营资金补充。
毅达资本、合肥创新投、合肥高投参与投资。
去年十月迅翼卫通完成了由山证创新领投的B轮战略融资。
高集成度的系统基础芯片与国内外知名芯片生产及封测企业合作量产。
高捷资本投资。
本轮融资主要用于非侵入式脑机接口的技术研发、商业模式拓展。
投资方为长城汽车旗下长城资本。
融资后，科韵激光将持续投入研发，迭代技术和升级产品。
融资由产业资本华勤技术、硬科技天使投资基金创徒丛林投资。
募集资金将用于有机光伏模组中试开发和中试线项目建设。
此前，赛昉科技已累计完成超过10亿元融资。
本轮融资资金主要用于支持订单交付、新产品线加速开发、丰富和完善应用场景、引入尖端人才。
大朋VR自2015年成立至今已完成11轮融资。
本轮融资将用于产品研发和市场推广。
本轮融资将用于功率半导体先进封装产线建设。
本轮融资将主要用于公司新产品的研发及加速量产，以推动公司多品类人机交互芯片在智能家居、物联网、智能车载等领域的广泛落地。
和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。
上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投。
本轮融资资金主要用于现有产品产能提升、新产品研发，以及公司的经营发展。
投资方为容亿投资。
