泛自动驾驶领域光电感知厂商灵途科技完成数千万元A轮融资
中科氢易获千万级种子轮融资,麟阁创投领投
索迩电子获近亿元A轮融资,建银国际领投
先进晶圆探针台制造商森美协尔完成近亿元新一轮融资,紫金港资本领投
御风未来7个月内再获融资,2吨级eVTOL首架机3月下线
迪泰克完成近亿元B轮融资,中科创星领投
福瑞电气完成数千万元A轮融资,深高新投领投
新型发泡硅胶材料研发商申禾丽阳完成千万级A轮融资,紫金港资本投资
摩方精密引入新投资方龙腾资本
功率半导体元器件设计公司美浦森半导体完成A+轮融资
半导体键合材料供应商芯合半导体完成超亿元A轮融资,闻芯基金领投
聚焦军工和能源赛道,陶瓷材料和封装研发企业航科创星获千万元天使投资
乾晶半导体完成1亿元Pre-A轮融资,紫金港资本元禾原点等投资
高速连接器国产替代企业西点精工完成数千万元新一轮融资
碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使+轮融资,深圳高新投领投
第三代半导体碳化硅晶片研发生产商天科合达完成Pre-IPO轮融资
派迅智能完成数亿元B轮融资,赛富投资基金领投
机器人式智能假肢研发商健行仿生完成数千万元融资,NEC资本领投
一年内两轮,灵明光子完成亿元级C+轮融资
迈铸半导体完成1500万元Pre-A+轮融资,用于实现规模化量产