本轮融资主要用于工业人工智能技术及相关工业软件的持续研发、团队扩张和市场拓展等方面。
投资方为南京江北新区扬子国投与金雨茂物投资共同发起设立的南京扬子区块链股权投资基金。
IDG资本、浙创好雨基金、海通创新、浙大友创、恒晋资本跟投,现有投资方普华资本继续追加投资。
上海盛宇投资旗下恒毓基金和天际资本(FutureX Capital)旗下天下未来基金联合领投,公司董监高以核心员工共33人跟投。
投资方为深圳市特区建设发展集团以及中国电子信息产业集团下属的中国中电国际信息服务有限公司和中电金投控股有限公司。
光创联专注集成封装技术,致力于从多通道集成器件的开发演进到板级以及基片级的高密度混合集成光互联技术的开发。