通用智能芯片设计商“壁仞科技”完成Pre-B轮融资,高瓴创投领投
3D摄像头研发商“安思疆科技”宣布完成数千万元A+轮融资
服务机器人解决方案提供商“优地科技”获华住集团、首旅如家酒店集团战略持股
智慧显示芯片研发商“芯视半导体”完成数千万元A+轮融资
本土RISC-V企业芯来科技获小米投资,加速产业生态布局
忱芯科技获数千万元天使轮融资,原子创投独家投资
“申矽凌”完成数千万元融资,由创维投资和湖杉资本共同投资
Kura AR完成数百万美元天使轮融
江苏京创先进完成数千万元A轮融资,领军国内12英寸全自动半导体精密切割设备
硅光芯片及产品解决方案提供商“赛勒科技”完成数千万元新一轮融资,耀途资本领投
混合电路芯片设计商慧能泰获数千万元A轮融资,加速布局及市场推广
光子芯片原型板卡研发商“曦智科技”完成数千万美元A+轮融资
华兴激光获无锡金投旗下基金4000万元投资
5G陶瓷介质滤波器研发生产商“协诚五金”完成5000万元A轮融资
自动化设备研发生产销售商“泰治科技”完成数亿元融资B轮/B+轮融资
通用智能芯片设计公司“壁仞科技”完成11亿元A轮融资,启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投
MEMS传感器产品供应商通用微科技(GMEMS)完成超亿元B轮融资
加速NB-IoT物联网产业落地,芯翼信息科技获2亿元A+轮融资
悬镜安全完成数千万元Pre-A轮融资,由红杉中国种子基金独家领投
阿尔法智联完成数千万元Pre-A轮战略融资