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无线感知技术公司苗米科技完成数千万元Pre-A轮融资

无线感知技术公司苗米科技完成数千万元Pre-A轮融资

本轮融资由杭州兴瑞万嘉、君德TIS、星辰基金共同投资。

融资汇 硬科技
王非 2021-08-10
为高端模拟芯片赛道提供优质芯片及解决方案，苏州迅芯微电子完成超亿元B轮融资

为高端模拟芯片赛道提供优质芯片及解决方案，苏州迅芯微电子完成超亿元B轮融资

由毅达资本领投，深创投、湖杉资本、哇牛资本、中鑫资本、永鑫等多家机构跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-08-09
进化半导体获祥峰中国投资领投数千万元天使轮融资

首发进化半导体获祥峰中国投资领投数千万元天使轮融资

进化半导体专注于以氧化镓为代表的第四代半导体等先进半导体材料的衬底研发和制造。

融资汇 硬科技
王非 2021-08-04
类器官芯片领域先行者大橡科技获数千万元A+轮融资，洪泰基金领投

类器官芯片领域先行者大橡科技获数千万元A+轮融资，洪泰基金领投

仁爱资本跟投，老股东鼎晖VGC及复容投资继续加码。

融资汇 硬科技
王非 2021-07-30
DPU芯片设计“国家队”中科驭数完成数亿元A轮融资，自主研发异构计算KPU架构

DPU芯片设计“国家队”中科驭数完成数亿元A轮融资，自主研发异构计算KPU架构

由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-07-27
SSD存储设备研发商泽石科技完成1亿元B轮融资，国家中小企业发展基金领投

SSD存储设备研发商泽石科技完成1亿元B轮融资，国家中小企业发展基金领投

由东方富海管理的国家中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）领投，普耀九州跟投，公司老股东第三次追投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-07-24
消费级机器人平台，可以科技宣布完成千万美元B轮融资

消费级机器人平台，可以科技宣布完成千万美元B轮融资

本轮融资资金将持续用于机器人社区的平台建设，产品研发和迭代等。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2021-07-20
美护品牌inFace获数千万元Pre-A轮融资，联合小米布局千亿市场

美护品牌inFace获数千万元Pre-A轮融资，联合小米布局千亿市场

本次获得小米集团、顺为资本的战略投资，意味着inFace将利用小米生态链的丰富资源，加速在千亿规模的美护市场上全面布局。

融资汇 大健康 硬科技
王非 2021-07-16
高频电源管理芯片研发商伏达半导体完成数亿元D轮融资

高频电源管理芯片研发商伏达半导体完成数亿元D轮融资

投资方包括朝闻天下产业基金与SK海力士、三星、联想创投、华勤、龙旗等。

融资汇 硬科技
王非 2021-07-15
飞骧科技完成Pre-IPO融资，鋆昊资本等老股东追投数亿元

飞骧科技完成Pre-IPO融资，鋆昊资本等老股东追投数亿元

本次融资还吸引了上游供应商华天科技等新股东的加入。

融资汇 新基建 硬科技
王非 2021-07-15
​DPU创业公司大禹智芯完成Pre-A轮融资，研发国内首个25G DPU产品进入商业化

​DPU创业公司大禹智芯完成Pre-A轮融资，研发国内首个25G DPU产品进入商业化

由华义创投和奇绩创坛投资。

融资汇 硬科技
王非 2021-07-09
智能外骨骼供应商迈宝智能获数千万人民币Pre-A轮融资，58产业基金投资

智能外骨骼供应商迈宝智能获数千万人民币Pre-A轮融资，58产业基金投资

所募集资金将用于可穿戴助力外骨骼的市场推广、团队扩充及量产筹备等。

早期项目 融资汇 硬科技
汤圆圆 2021-06-25
玻色量子完成数千万人民币天使轮融资，点亮伯恩领投

玻色量子完成数千万人民币天使轮融资，点亮伯恩领投

本轮融资将用于量子计算软硬件技术研发、团队充实和光量子实验室的构建。

早期项目 融资汇 硬科技
林京 2021-06-24
华为又入手一家企业，国内晶圆探针卡企业强一半导体获得哈勃投资

华为又入手一家企业，国内晶圆探针卡企业强一半导体获得哈勃投资

作为探针卡领域的引领者，强一半导体目前已经实现了MEMS探针卡的量产。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2021-06-23
智造物流机器人迦智科技完成B+轮融资，襄禾资本领投

智造物流机器人迦智科技完成B+轮融资，襄禾资本领投

此次融资将主要用于产品研发和销售团队扩充。

融资汇 A轮后 物流运输 硬科技
汤圆圆 2021-06-21
一年内连获三轮累计数亿元投资，芯来科技完成新一轮融资

一年内连获三轮累计数亿元投资，芯来科技完成新一轮融资

资金将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯来科技在更高性能RISC-V 处理器IP的技术布局。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2021-06-21
芯片设计商基合半导体完成数千万元A+轮融资，高能资本领投

芯片设计商基合半导体完成数千万元A+轮融资，高能资本领投

燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-06-18
睦星科技完成近亿元A+轮融资，和利资本领投

睦星科技完成近亿元A+轮融资，和利资本领投

Optimas Capital跟投，老股东峰瑞资本、ABI 元实资本继续加码。

融资汇 硬科技
王非 2021-06-16
宽频马达革新触觉交互，索迩电子获祥峰投资领投5000万元Pre-A轮融资

首发宽频马达革新触觉交互，索迩电子获祥峰投资领投5000万元Pre-A轮融资

风物资本、佳禾智能跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-06-16
原位芯片完成数千万元A轮融资，红杉中国种子基金领投

原位芯片完成数千万元A轮融资，红杉中国种子基金领投

这也是原位芯片在2021年上半年内宣布完成的第二轮融资。

融资汇 硬科技
王非 2021-06-05