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宽频马达革新触觉交互，索迩电子获祥峰投资领投5000万元Pre-A轮融资

首发宽频马达革新触觉交互，索迩电子获祥峰投资领投5000万元Pre-A轮融资

风物资本、佳禾智能跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-06-16
原位芯片完成数千万元A轮融资，红杉中国种子基金领投

原位芯片完成数千万元A轮融资，红杉中国种子基金领投

这也是原位芯片在2021年上半年内宣布完成的第二轮融资。

融资汇 硬科技
王非 2021-06-05
云迹科技宣布获张江科投战略投资

云迹科技宣布获张江科投战略投资

产业系统平台化转型已是大势所趋，酒店场景或成数字化应用服务的率先切入点。

融资汇 企业服务 硬科技
汤圆圆 2021-05-27
高性能专用SoC芯片研发商泰矽微完成数千万元A轮融资，海松资本领投

高性能专用SoC芯片研发商泰矽微完成数千万元A轮融资，海松资本领投

祥御资本等多个机构跟投，老股东襄创继续追加投资。

融资汇 新基建 硬科技
王非 2021-05-20
成立不到一年累计获近10亿元融资，芯耀辉科技完成超5亿元A轮融资

成立不到一年累计获近10亿元融资，芯耀辉科技完成超5亿元A轮融资

本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-05-19
光谱共焦位移传感器厂商立仪科技获千万级人民币Pre-A轮融资

光谱共焦位移传感器厂商立仪科技获千万级人民币Pre-A轮融资

本轮融资将主要用于新产品的研发以及市场拓展。

早期项目 融资汇 硬科技
汤圆圆 2021-04-26
加速DPU芯片研发，星云智联完成数亿元天使轮融资，高瓴创投领投

加速DPU芯片研发，星云智联完成数亿元天使轮融资，高瓴创投领投

鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）、华登国际中国基金参与跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-04-17
外骨骼机器人公司奇诺动力完成亿元A轮融资，源码资本领投

外骨骼机器人公司奇诺动力完成亿元A轮融资，源码资本领投

本轮融资主要用于公司产品研发和市场推广。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2021-04-16
AI视觉芯片企业爱芯科技接连完成Pre-A、A轮融资，总金额达数亿元

首发AI视觉芯片企业爱芯科技接连完成Pre-A、A轮融资，总金额达数亿元

其中，Pre-A轮由启明创投领投，联想之星跟投；A轮由和聚投资领投，耀途资本、万物资本跟投，原有股东方启明创投、沄柏资本、联想之星继续投资。

融资汇 硬科技 人工智能
王非 2021-04-07
昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资，上海联和投资领投

首发昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资，上海联和投资领投

联升创投、昆桥资本、联新资本等著名基金跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-04-06
芯旺微电子完成3亿元B轮融资，中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投

芯旺微电子完成3亿元B轮融资，中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投

超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2021-03-12
沐曦完成数亿元Pre-A+轮融资，经纬中国和光速中国联合领投

沐曦完成数亿元Pre-A+轮融资，经纬中国和光速中国联合领投

和利资本、真格基金、红杉中国等老股东持续跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-03-08
地芯科技完成近亿元A轮融资，专注5G物联网模拟射频芯片研发

地芯科技完成近亿元A轮融资，专注5G物联网模拟射频芯片研发

本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。

融资汇 硬科技 人工智能
王非 2021-03-08
融合视频会议提供商中创视讯完成新一轮战略融资，小米集团领投

融合视频会议提供商中创视讯完成新一轮战略融资，小米集团领投

此前，公司曾获字节跳动旗下全资子公司的战略投资。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2021-03-04
登临科技完成A+轮融资，首款GPU+产品送样

登临科技完成A+轮融资，首款GPU+产品送样

本轮轮融资后，公司将专注于产品落地、客户服务及更多 AI 计算场景的探索上。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2021-02-11
地平线完成3.5 亿美元C3轮融资，C轮融资总额达9亿美元

地平线完成3.5 亿美元C3轮融资，C轮融资总额达9亿美元

至此，地平线C轮融资额已达9亿美元，超出预定目标。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2021-02-09
罗森博特完成数千万A轮融资，加速骨科手术机器人产业布局

罗森博特完成数千万A轮融资，加速骨科手术机器人产业布局

目前罗森博特围绕骨科领域展开了一系列产品管线研发布局，相关功能覆盖术前、术中与术后三个阶段。

融资汇 大健康 硬科技
汤圆圆 2021-02-05
普莱信智能完成1亿元B轮融资，元禾厚望领投

普莱信智能完成1亿元B轮融资，元禾厚望领投

本轮融资将助力产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2021-02-04
​医疗机器人磅客策获2000万元天使轮融资，联想创投领投

​医疗机器人磅客策获2000万元天使轮融资，联想创投领投

本轮融资将主要用于公司穿刺机器人技术研发、临床、推广和AI+超声+机器人技术平台的建设等。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2021-02-03
国仪量子完成数亿元B轮融资，高瓴创投领投

国仪量子完成数亿元B轮融资，高瓴创投领投

同创伟业、基石资本、招商证券跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-01-15