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半导体零部件产品研发商果纳半导体完成数千万元A+轮融资

半导体零部件产品研发商果纳半导体完成数千万元A+轮融资

投资方包括中鑫资本、深圳天下未来、通富微电第一大股东华达微电等。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-10
芯翼信息科技获招商局中国基金3500万元B轮融资

芯翼信息科技获招商局中国基金3500万元B轮融资

芯翼信息科技致力于成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。

融资汇 物联网 硬科技
王非 2021-09-10
智能水家电品牌品罗创新完成数千万元A+轮融资

智能水家电品牌品罗创新完成数千万元A+轮融资

本轮融资由广州华新集团领投。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-10
半导体存储器公司佰维存储完成新一轮融资

半导体存储器公司佰维存储完成新一轮融资

由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司领投。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-09
功率器件半导体产品研发商芯能半导体完成过亿元C轮融资，元禾重元领投

功率器件半导体产品研发商芯能半导体完成过亿元C轮融资，元禾重元领投

飞图资本跟投，老股东方广资本和深圳高新投持续加码。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-09
CMOS工艺毫米波雷达芯片设计厂商加特兰完成数亿元C轮融资，国投招商领投

CMOS工艺毫米波雷达芯片设计厂商加特兰完成数亿元C轮融资，国投招商领投

朗玛峰创投、交银国际参与投资，华兴资本旗下华兴新经济基金继续加码。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2021-09-08
睿思芯科完成数千万美元A+轮融资，高瓴创投领投

睿思芯科完成数千万美元A+轮融资，高瓴创投领投

联想创投、双湖资本、水木投资集团、真格基金等跟投，北极光创投、百度风投等老股东持续加码。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-08
小米生态链企业顺造科技完成5000万美元B轮融资，保碧产业链基金领投

小米生态链企业顺造科技完成5000万美元B轮融资，保碧产业链基金领投

蓝湖资本跟投，小米集团、顺为资本追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-08
高精度3D相机研发商知象光电完成数千万元B轮融资，上海长江国弘独家投资

高精度3D相机研发商知象光电完成数千万元B轮融资，上海长江国弘独家投资

知象光电创始人周翔表示，本次融资将用于新一代产品研发、技术迭代以及市场推广。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-07
智能硬件品牌Vibe获红杉中国种子基金和华创千万级美元A轮系列融资

首发智能硬件品牌Vibe获红杉中国种子基金和华创千万级美元A轮系列融资

本轮融资将用于产品研发、供应链整合与人才吸引。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-07
高端DSP芯片提供商中科本原完成亿元A轮融资，同创伟业和普华资本联合领投

高端DSP芯片提供商中科本原完成亿元A轮融资，同创伟业和普华资本联合领投

深创投、高创澳海跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-06
空中出租车企业时的科技一个月内连获两轮融资

首发空中出租车企业时的科技一个月内连获两轮融资

时的科技种子轮投资机构为蓝驰创投，种子+轮投资机构为德迅投资。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-06
中欣晶圆完成33亿元B轮融资，浙江省国有资本、临芯投资联合领投

中欣晶圆完成33亿元B轮融资，浙江省国有资本、临芯投资联合领投

国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-05
数控装备制造商拓璞科技完成5亿元C轮融资，鼎晖百孚领投

数控装备制造商拓璞科技完成5亿元C轮融资，鼎晖百孚领投

临松创投跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-08-21
巡检机器人企业天创机器人获B轮融资，新松、赛天领投

巡检机器人企业天创机器人获B轮融资，新松、赛天领投

融资资金将主要用于规模化部署、市场拓展及持续的产品研发创新、技术升级等方面。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2021-08-18
Syrius炬星获超2000万美元B轮融资，字节跳动领投

Syrius炬星获超2000万美元B轮融资，字节跳动领投

到2024年，全球将有超过百万台履约型AMR在仓库“就职”。

融资汇 企业服务 硬科技
汤圆圆 2021-08-18
南芯半导体完成近3亿元D轮融资，光速中国与vivo联合领投

南芯半导体完成近3亿元D轮融资，光速中国与vivo联合领投

在国内芯片市场巨大的需求之下，国产电源管理芯片发展势头正盛。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2021-08-16
激光雷达制造商Innovusion完成6600万美元B+轮融资，国泰君安国际私募股权基金领投

激光雷达制造商Innovusion完成6600万美元B+轮融资，国泰君安国际私募股权基金领投

由国泰君安国际私募股权基金领投，顺为资本跟投，原有投资人蔚来资本、淡马锡和斯道资本也参与了本轮投资。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2021-08-13
网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元B轮系列融资

网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元B轮系列融资

B+轮由韦豪创芯领投，B++轮由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-08-13
空间定位与识别追踪系统研发商欢创科技完成近亿元B++轮融资，基石资本领投

空间定位与识别追踪系统研发商欢创科技完成近亿元B++轮融资，基石资本领投

B轮系列融资额累计超2亿元。

融资汇 硬科技 人工智能
王非 2021-08-12