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逸动科技完成数亿元B+轮融资，光速中国领投

逸动科技完成数亿元B+轮融资，光速中国领投

逸动科技2021年在全球销量增长已经超过2020年的150%，预计2022有望再次实现超过100%增长。

融资汇 机器人 硬科技
王非 2021-11-30
凭借航空航天高可靠芯片方案发力车载以太网领域，国科天迅完成2.2亿元B轮融资

凭借航空航天高可靠芯片方案发力车载以太网领域，国科天迅完成2.2亿元B轮融资

建元基金、尚融创新、天迅同智、天迅同载、天迅同益、新动能基金、航动国鼎、国科鼎智、博华投资等共同投资。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-30
印芯半导体完成数亿元A+轮融资，发布全球首个非单光子dToF及分子生物检测设备

印芯半导体完成数亿元A+轮融资，发布全球首个非单光子dToF及分子生物检测设备

本轮融资由云启资本领投。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-29
存储芯片测试系统方案商嘉合劲威完成B轮融资，即将启动B+轮融资

存储芯片测试系统方案商嘉合劲威完成B轮融资，即将启动B+轮融资

投资方包括招银国际、中信建投、易方达、高新投等。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-11-27
全明星VC阵容押注GPU独角兽，摩尔线程成立一年融资30亿

全明星VC阵容押注GPU独角兽，摩尔线程成立一年融资30亿

不到300天，摩尔线程即成功研制了首颗国产全功能GPU。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-26
独角兽摩尔线程：A轮融资20亿，首颗国产全功能GPU研制成功

独角兽摩尔线程：A轮融资20亿，首颗国产全功能GPU研制成功

所筹资金将重点用于首颗GPU芯片的批量生产与制造、GPU SOC相关联的IP研发、以及国产GPU生态系统的拓展等。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2021-11-25
美团龙珠进军医疗器械，参投手术机器人公司5亿元B轮融资

美团龙珠进军医疗器械，参投手术机器人公司5亿元B轮融资

美团龙珠硬科技投资再落一子。

融资汇 机器人 硬科技
王非 2021-11-23
专注晶圆级光学、光集成，鲲游光电完成近4亿元B+轮融资

专注晶圆级光学、光集成，鲲游光电完成近4亿元B+轮融资

本轮融资将用于进一步提升公司晶圆级光学能力，全力配合重要客户和重要合作伙伴，升级研发量产系统闭环。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2021-11-22
高瓴创投和深创投联合领投，韬润半导体完成新一轮融资

高瓴创投和深创投联合领投，韬润半导体完成新一轮融资

同时引入国内一线通信厂家战略投资，老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-19
君联资本领投，国产全彩3D打印赛纳三维完成亿元Pre-A轮融资

君联资本领投，国产全彩3D打印赛纳三维完成亿元Pre-A轮融资

融资资金将用于公司现有业务深化与新业务拓展。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-19
智能变色玻璃研发商光羿科技获华平投资、比亚迪、蔚来资本等数亿美元投资

智能变色玻璃研发商光羿科技获华平投资、比亚迪、蔚来资本等数亿美元投资

C轮融资由华平投资领投，鼎和高达、高鹄资本跟投，战略轮融资由比亚迪和蔚来资本领投。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-18
无人机全自动化供应商星逻智能完成数千万元A++轮融资，元禾控股领投

无人机全自动化供应商星逻智能完成数千万元A++轮融资，元禾控股领投

中关村发展集团启航创新投资基金与远瞻资本持续跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-13
嘉兆电子获毅达资本领投数千万元A轮融资

嘉兆电子获毅达资本领投数千万元A轮融资

本轮融资将主要用于嘉兆电子中高端测试设备的合作开发以及市场的拓展。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-13
专注氢燃料电池研发与生产，融科氢能完成1亿元B轮融资

专注氢燃料电池研发与生产，融科氢能完成1亿元B轮融资

目前，融科氢能拥有多项核心技术，公司研发的120kW、80kW、60kW等系列氢燃料电池产品已可广泛运用在重卡及商用物流车上。

融资汇 能源矿产 硬科技
王非 2021-11-12
柔宇科技斩获6亿元订单，柔性屏模组大规模量产出货

柔宇科技斩获6亿元订单，柔性屏模组大规模量产出货

预计2年内完成全部订单交付。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2021-11-10
极景微完成数千万Pre-A轮融资，突破高性能时钟芯片“卡脖子”关键技术

首发极景微完成数千万Pre-A轮融资，突破高性能时钟芯片“卡脖子”关键技术

本轮融资由景枫投资、君桐资本等机构参与完成。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-09
小叶子音乐教育完成超2亿元C+轮融资，真成投资领投

小叶子音乐教育完成超2亿元C+轮融资，真成投资领投

小叶子同时宣布战略升级，利用自身的科技创新优势，打造AI音乐教育生态。

融资汇 教育培训 硬科技
王非 2021-11-08
芯启源宣布完成数亿元新一轮融资，中国互联网投资基金领投

芯启源宣布完成数亿元新一轮融资，中国互联网投资基金领投

此次融资将进一步支持芯启源下一代DPU芯片研发投入，加速在5G、云数据中心的生态布局。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2021-11-03
云途获A股上市公司保隆科技战略投资，首款车规MCU量产在即

首发云途获A股上市公司保隆科技战略投资，首款车规MCU量产在即

本次融资将继续用于加速云途半导体的车规级MCU芯片的研发及量产投入，为进一步推进国产汽车半导体产业赋能。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2021-11-03
聚焦碳化硅（SiC）半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资

聚焦碳化硅（SiC）半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资

本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-02