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寻求融资
11月
24
浦信资本和B轮领投方腾讯继续跟投加码。
星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业。
本轮资金主要用于优化现有产品工艺路线、新的产品研发、落实设备和行业解决方案及医疗产品等业务计划。
嘉御基金持续加码，联通中金、深创投、博华资本，华工科技，湖杉资本等多家知名投资机构及产业资本跟投。
投资方包括和通、硕联创投、科宇盛达、鹏晨投资等
傲基科技、深圳统达六号投资等机构跟投。
由深圳高新投旗下的高新投正轩天使基金领投。
本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。
本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。
琻捷电子本轮累计融资数千万美金，融资资金主要用于新技术、新产品开发及流动资金储备。
投资方为毅达资本。
由软银亚洲风险投资公司领投，同有科技跟投。
中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投。
今年2月，昂瑞微获得小米长江产业基金的战略入股
BV百度风投、高瓴创投、线性资本、乔贝资本、智慧基石投资。
高榕资本等跟投。
本轮融资主要用于工业人工智能技术及相关工业软件的持续研发、团队扩张和市场拓展等方面。
临芯投资跟投，上轮投资方高瓴创投、上华红土（HTC）继续追加。
金科君创、创东方、华富嘉业、量子基金、国元股权等机构联合参投。
投资方为南京江北新区扬子国投与金雨茂物投资共同发起设立的南京扬子区块链股权投资基金。
