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SRT软体机器人完成近亿元B轮融资，创新工场、愉悦资本联合领投

SRT软体机器人完成近亿元B轮融资，创新工场、愉悦资本联合领投

本轮资金主要用于优化现有产品工艺路线、新的产品研发、落实设备和行业解决方案及医疗产品等业务计划。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2020-12-22
高速光通讯芯片制造商飞昂创新完成B轮融资，经纬中国领投

高速光通讯芯片制造商飞昂创新完成B轮融资，经纬中国领投

嘉御基金持续加码，联通中金、深创投、博华资本，华工科技，湖杉资本等多家知名投资机构及产业资本跟投。

融资汇 硬科技
王非 2020-12-18
高集成度SOC解决方案提供商英迪芯微电子完成数千万元A+轮融资

高集成度SOC解决方案提供商英迪芯微电子完成数千万元A+轮融资

投资方包括和通、硕联创投、科宇盛达、鹏晨投资等

融资汇 硬科技
王非 2020-12-17
家庭服务机器人研发商银星智能完成近亿元B轮融资，美的资本领投

家庭服务机器人研发商银星智能完成近亿元B轮融资，美的资本领投

傲基科技、深圳统达六号投资等机构跟投。

融资汇 机器人 硬科技
王非 2020-12-15
桌面型量子计算机研发商量旋科技完成数千万元新一轮融资

桌面型量子计算机研发商量旋科技完成数千万元新一轮融资

由深圳高新投旗下的高新投正轩天使基金领投。

融资汇 硬科技
王非 2020-12-15
芯华章获超2亿元A轮融资，布局研发EDA 2.0

芯华章获超2亿元A轮融资，布局研发EDA 2.0

本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2020-12-09
摩尔精英完成数亿元B轮融资，打造一站式芯片设计和供应链平台

首发摩尔精英完成数亿元B轮融资，打造一站式芯片设计和供应链平台

本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。

融资汇 A轮后 硬科技
尹子璇 2020-12-08
获保隆科技C+轮战略投资，琻捷电子加快车规芯片国产化进程

获保隆科技C+轮战略投资，琻捷电子加快车规芯片国产化进程

琻捷电子本轮累计融资数千万美金，融资资金主要用于新技术、新产品开发及流动资金储备。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2020-12-07
碳化硅器件和先进电驱系统研发商致瞻科技完成Pre-A轮融资

碳化硅器件和先进电驱系统研发商致瞻科技完成Pre-A轮融资

投资方为毅达资本。

融资汇 硬科技
王非 2020-11-21
忆恒创源完成2亿元D轮融资，加速企业级SSD市场布局

忆恒创源完成2亿元D轮融资，加速企业级SSD市场布局

由软银亚洲风险投资公司领投，同有科技跟投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2020-11-16
EDA公司芯华章完成近亿元Pre-A+轮融资，高瓴创投领投

EDA公司芯华章完成近亿元Pre-A+轮融资，高瓴创投领投

中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2020-11-09
本土射频器件厂商昂瑞微获华为哈勃战略投资

本土射频器件厂商昂瑞微获华为哈勃战略投资

今年2月，昂瑞微获得小米长江产业基金的战略入股

融资汇 硬科技
福尔摩 2020-10-29
肌肉外甲公司远也科技（Yrobot）完成数百万美元Pre-A轮融资

肌肉外甲公司远也科技（Yrobot）完成数百万美元Pre-A轮融资

BV百度风投、高瓴创投、线性资本、乔贝资本、智慧基石投资。

融资汇 硬科技 生物医疗
王非 2020-10-29
机顶盒AI芯片设计研发供应商“国芯科技”完成数亿元C轮融资，中信证券投资领投

机顶盒AI芯片设计研发供应商“国芯科技”完成数亿元C轮融资，中信证券投资领投

高榕资本等跟投。

融资汇 硬科技
王非 2020-10-19
半导体智能制造服务商埃克斯工业获数千万元A轮融资，红杉中国继续加码

首发半导体智能制造服务商埃克斯工业获数千万元A轮融资，红杉中国继续加码

本轮融资主要用于工业人工智能技术及相关工业软件的持续研发、团队扩张和市场拓展等方面。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2020-10-15
智能制造领域芯片研发商“芯歌智能”完成A轮融资，洪泰基金领投

智能制造领域芯片研发商“芯歌智能”完成A轮融资，洪泰基金领投

临芯投资跟投，上轮投资方高瓴创投、上华红土（HTC）继续追加。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2020-10-11
类脑智能技术及应用科技研发商“中科类脑”完成亿元A轮融资，合肥产投领投

类脑智能技术及应用科技研发商“中科类脑”完成亿元A轮融资，合肥产投领投

金科君创、创东方、华富嘉业、量子基金、国元股权等机构联合参投。

融资汇 硬科技
王非 2020-10-06
致力于6英寸碳化硅衬底的研发与产业化，“超芯星”完成A轮融资

致力于6英寸碳化硅衬底的研发与产业化，“超芯星”完成A轮融资

投资方为南京江北新区扬子国投与金雨茂物投资共同发起设立的南京扬子区块链股权投资基金。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2020-09-30
光通信器件制造商“芯耘光电”完成近4亿元B轮融资，中金资本旗下中金锋泰基金领投

光通信器件制造商“芯耘光电”完成近4亿元B轮融资，中金资本旗下中金锋泰基金领投

IDG资本、浙创好雨基金、海通创新、浙大友创、恒晋资本跟投，现有投资方普华资本继续追加投资。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2020-09-30
数模混合芯片制造商“南麟电子”完成数千万元B轮融资

数模混合芯片制造商“南麟电子”完成数千万元B轮融资

上海盛宇投资旗下恒毓基金和天际资本（FutureX Capital）旗下天下未来基金联合领投，公司董监高以核心员工共33人跟投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2020-09-29