首发江苏京创先进完成数千万元A轮融资，领军国内12英寸全自动半导体精密切割设备
目前京创先进已成功研制并量产 AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6-12英寸精密切割机，AR8200、AR9000系列12英寸全自动精密切割机及系列划切辅助设备。
通用智能芯片设计公司“壁仞科技”完成11亿元A轮融资，启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投
格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。
物联网芯片研发商“奕斯伟计算”完成超20亿元新一轮融资，君联资本和IDG资本联合领投
海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产、光源资本等跟投；芯动能、三行、博华等老股东也进行了追加投资。
基因测序仪及耗材研发商“华大智造”完成超10亿美元B轮融资，IDG资本、CPE领投
华兴新经济基金、国方资本、华泰紫金、钛信资本、上海赛领、基石资本、上海鼎峰、国泰君安创投等跟投，老股东中信证券/金石投资、松禾资本等追加投资。
