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1月
23
芯德半导体A轮及A+轮融资合计超10亿元。
无锡新城集团下属新尚资本、58产业基金、冠达集团跟投，部分老股东继续追加投资。
本轮融资由基石基金领投，联想创投等机构跟投。
本轮容易将用于光特科技进行全方位的升级，包括增强研发力量，通过增加研发人才，持续优化产品性能，以适应市场不断升级的需求。
参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等
容亿投资、招商局资本、浦东科创集团旗下海望资本等新股东跟投。
阳光融汇资本跟投。
现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。
迄今为止，这是中国商用服务机器人领域单笔最大的商业融资。
公司致力于研发最先进的材料检测技术，生产先进的半导体前道检测设备。
截至目前，全球范围内已知的已推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。
本轮融资将主要用于自动飞行算法的持续升级、自动机场模块迭代等方面。
投资方包括中鑫资本、深圳天下未来、通富微电第一大股东华达微电等。
芯翼信息科技致力于成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。
本轮融资由广州华新集团领投。
由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司领投。
飞图资本跟投，老股东方广资本和深圳高新投持续加码。
朗玛峰创投、交银国际参与投资，华兴资本旗下华兴新经济基金继续加码。
联想创投、双湖资本、水木投资集团、真格基金等跟投，北极光创投、百度风投等老股东持续加码。
蓝湖资本跟投，小米集团、顺为资本追加投资。
