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SSD存储设备研发商泽石科技完成1亿元B轮融资，国家中小企业发展基金领投

SSD存储设备研发商泽石科技完成1亿元B轮融资，国家中小企业发展基金领投

由东方富海管理的国家中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）领投，普耀九州跟投，公司老股东第三次追投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-07-24
消费级机器人平台，可以科技宣布完成千万美元B轮融资

消费级机器人平台，可以科技宣布完成千万美元B轮融资

本轮融资资金将持续用于机器人社区的平台建设，产品研发和迭代等。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2021-07-20
美护品牌inFace获数千万元Pre-A轮融资，联合小米布局千亿市场

美护品牌inFace获数千万元Pre-A轮融资，联合小米布局千亿市场

本次获得小米集团、顺为资本的战略投资，意味着inFace将利用小米生态链的丰富资源，加速在千亿规模的美护市场上全面布局。

融资汇 大健康 硬科技
王非 2021-07-16
高频电源管理芯片研发商伏达半导体完成数亿元D轮融资

高频电源管理芯片研发商伏达半导体完成数亿元D轮融资

投资方包括朝闻天下产业基金与SK海力士、三星、联想创投、华勤、龙旗等。

融资汇 硬科技
王非 2021-07-15
飞骧科技完成Pre-IPO融资，鋆昊资本等老股东追投数亿元

飞骧科技完成Pre-IPO融资，鋆昊资本等老股东追投数亿元

本次融资还吸引了上游供应商华天科技等新股东的加入。

融资汇 新基建 硬科技
王非 2021-07-15
​DPU创业公司大禹智芯完成Pre-A轮融资，研发国内首个25G DPU产品进入商业化

​DPU创业公司大禹智芯完成Pre-A轮融资，研发国内首个25G DPU产品进入商业化

由华义创投和奇绩创坛投资。

融资汇 硬科技
王非 2021-07-09
智能外骨骼供应商迈宝智能获数千万人民币Pre-A轮融资，58产业基金投资

智能外骨骼供应商迈宝智能获数千万人民币Pre-A轮融资，58产业基金投资

所募集资金将用于可穿戴助力外骨骼的市场推广、团队扩充及量产筹备等。

早期项目 融资汇 硬科技
汤圆圆 2021-06-25
玻色量子完成数千万人民币天使轮融资，点亮伯恩领投

玻色量子完成数千万人民币天使轮融资，点亮伯恩领投

本轮融资将用于量子计算软硬件技术研发、团队充实和光量子实验室的构建。

早期项目 融资汇 硬科技
林京 2021-06-24
华为又入手一家企业，国内晶圆探针卡企业强一半导体获得哈勃投资

华为又入手一家企业，国内晶圆探针卡企业强一半导体获得哈勃投资

作为探针卡领域的引领者，强一半导体目前已经实现了MEMS探针卡的量产。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2021-06-23
智造物流机器人迦智科技完成B+轮融资，襄禾资本领投

智造物流机器人迦智科技完成B+轮融资，襄禾资本领投

此次融资将主要用于产品研发和销售团队扩充。

融资汇 A轮后 物流运输 硬科技
汤圆圆 2021-06-21
一年内连获三轮累计数亿元投资，芯来科技完成新一轮融资

一年内连获三轮累计数亿元投资，芯来科技完成新一轮融资

资金将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯来科技在更高性能RISC-V 处理器IP的技术布局。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2021-06-21
芯片设计商基合半导体完成数千万元A+轮融资，高能资本领投

芯片设计商基合半导体完成数千万元A+轮融资，高能资本领投

燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-06-18
睦星科技完成近亿元A+轮融资，和利资本领投

睦星科技完成近亿元A+轮融资，和利资本领投

Optimas Capital跟投，老股东峰瑞资本、ABI 元实资本继续加码。

融资汇 硬科技
王非 2021-06-16
宽频马达革新触觉交互，索迩电子获祥峰投资领投5000万元Pre-A轮融资

首发宽频马达革新触觉交互，索迩电子获祥峰投资领投5000万元Pre-A轮融资

风物资本、佳禾智能跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-06-16
原位芯片完成数千万元A轮融资，红杉中国种子基金领投

原位芯片完成数千万元A轮融资，红杉中国种子基金领投

这也是原位芯片在2021年上半年内宣布完成的第二轮融资。

融资汇 硬科技
王非 2021-06-05
云迹科技宣布获张江科投战略投资

云迹科技宣布获张江科投战略投资

产业系统平台化转型已是大势所趋，酒店场景或成数字化应用服务的率先切入点。

融资汇 企业服务 硬科技
汤圆圆 2021-05-27
高性能专用SoC芯片研发商泰矽微完成数千万元A轮融资，海松资本领投

高性能专用SoC芯片研发商泰矽微完成数千万元A轮融资，海松资本领投

祥御资本等多个机构跟投，老股东襄创继续追加投资。

融资汇 新基建 硬科技
王非 2021-05-20
成立不到一年累计获近10亿元融资，芯耀辉科技完成超5亿元A轮融资

成立不到一年累计获近10亿元融资，芯耀辉科技完成超5亿元A轮融资

本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-05-19
光谱共焦位移传感器厂商立仪科技获千万级人民币Pre-A轮融资

光谱共焦位移传感器厂商立仪科技获千万级人民币Pre-A轮融资

本轮融资将主要用于新产品的研发以及市场拓展。

早期项目 融资汇 硬科技
汤圆圆 2021-04-26
加速DPU芯片研发，星云智联完成数亿元天使轮融资，高瓴创投领投

加速DPU芯片研发，星云智联完成数亿元天使轮融资，高瓴创投领投

鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）、华登国际中国基金参与跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-04-17