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CMOS工艺毫米波雷达芯片设计厂商加特兰完成数亿元C轮融资，国投招商领投

CMOS工艺毫米波雷达芯片设计厂商加特兰完成数亿元C轮融资，国投招商领投

朗玛峰创投、交银国际参与投资，华兴资本旗下华兴新经济基金继续加码。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2021-09-08
睿思芯科完成数千万美元A+轮融资，高瓴创投领投

睿思芯科完成数千万美元A+轮融资，高瓴创投领投

联想创投、双湖资本、水木投资集团、真格基金等跟投，北极光创投、百度风投等老股东持续加码。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-08
小米生态链企业顺造科技完成5000万美元B轮融资，保碧产业链基金领投

小米生态链企业顺造科技完成5000万美元B轮融资，保碧产业链基金领投

蓝湖资本跟投，小米集团、顺为资本追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-08
高精度3D相机研发商知象光电完成数千万元B轮融资，上海长江国弘独家投资

高精度3D相机研发商知象光电完成数千万元B轮融资，上海长江国弘独家投资

知象光电创始人周翔表示，本次融资将用于新一代产品研发、技术迭代以及市场推广。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-07
智能硬件品牌Vibe获红杉中国种子基金和华创千万级美元A轮系列融资

首发智能硬件品牌Vibe获红杉中国种子基金和华创千万级美元A轮系列融资

本轮融资将用于产品研发、供应链整合与人才吸引。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-07
高端DSP芯片提供商中科本原完成亿元A轮融资，同创伟业和普华资本联合领投

高端DSP芯片提供商中科本原完成亿元A轮融资，同创伟业和普华资本联合领投

深创投、高创澳海跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-06
空中出租车企业时的科技一个月内连获两轮融资

首发空中出租车企业时的科技一个月内连获两轮融资

时的科技种子轮投资机构为蓝驰创投，种子+轮投资机构为德迅投资。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-06
中欣晶圆完成33亿元B轮融资，浙江省国有资本、临芯投资联合领投

中欣晶圆完成33亿元B轮融资，浙江省国有资本、临芯投资联合领投

国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-05
数控装备制造商拓璞科技完成5亿元C轮融资，鼎晖百孚领投

数控装备制造商拓璞科技完成5亿元C轮融资，鼎晖百孚领投

临松创投跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-08-21
巡检机器人企业天创机器人获B轮融资，新松、赛天领投

巡检机器人企业天创机器人获B轮融资，新松、赛天领投

融资资金将主要用于规模化部署、市场拓展及持续的产品研发创新、技术升级等方面。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2021-08-18
Syrius炬星获超2000万美元B轮融资，字节跳动领投

Syrius炬星获超2000万美元B轮融资，字节跳动领投

到2024年，全球将有超过百万台履约型AMR在仓库“就职”。

融资汇 企业服务 硬科技
汤圆圆 2021-08-18
南芯半导体完成近3亿元D轮融资，光速中国与vivo联合领投

南芯半导体完成近3亿元D轮融资，光速中国与vivo联合领投

在国内芯片市场巨大的需求之下，国产电源管理芯片发展势头正盛。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2021-08-16
激光雷达制造商Innovusion完成6600万美元B+轮融资，国泰君安国际私募股权基金领投

激光雷达制造商Innovusion完成6600万美元B+轮融资，国泰君安国际私募股权基金领投

由国泰君安国际私募股权基金领投，顺为资本跟投，原有投资人蔚来资本、淡马锡和斯道资本也参与了本轮投资。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2021-08-13
网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元B轮系列融资

网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元B轮系列融资

B+轮由韦豪创芯领投，B++轮由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-08-13
空间定位与识别追踪系统研发商欢创科技完成近亿元B++轮融资，基石资本领投

空间定位与识别追踪系统研发商欢创科技完成近亿元B++轮融资，基石资本领投

B轮系列融资额累计超2亿元。

融资汇 硬科技 人工智能
王非 2021-08-12
无线感知技术公司苗米科技完成数千万元Pre-A轮融资

无线感知技术公司苗米科技完成数千万元Pre-A轮融资

本轮融资由杭州兴瑞万嘉、君德TIS、星辰基金共同投资。

融资汇 硬科技
王非 2021-08-10
为高端模拟芯片赛道提供优质芯片及解决方案，苏州迅芯微电子完成超亿元B轮融资

为高端模拟芯片赛道提供优质芯片及解决方案，苏州迅芯微电子完成超亿元B轮融资

由毅达资本领投，深创投、湖杉资本、哇牛资本、中鑫资本、永鑫等多家机构跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-08-09
进化半导体获祥峰中国投资领投数千万元天使轮融资

首发进化半导体获祥峰中国投资领投数千万元天使轮融资

进化半导体专注于以氧化镓为代表的第四代半导体等先进半导体材料的衬底研发和制造。

融资汇 硬科技
王非 2021-08-04
类器官芯片领域先行者大橡科技获数千万元A+轮融资，洪泰基金领投

类器官芯片领域先行者大橡科技获数千万元A+轮融资，洪泰基金领投

仁爱资本跟投，老股东鼎晖VGC及复容投资继续加码。

融资汇 硬科技
王非 2021-07-30
DPU芯片设计“国家队”中科驭数完成数亿元A轮融资，自主研发异构计算KPU架构

DPU芯片设计“国家队”中科驭数完成数亿元A轮融资，自主研发异构计算KPU架构

由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-07-27