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寻求融资
12月
15
君科丹木、华山资本联合参投，老股东华登国际继续加码追加投资。
东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。
国科嘉和、致远资本跟投，老股东前海母基金持续加注。
BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。
联想创投跟投。
在寻找资本助力的时候，珞安科技更侧重产业合作模式的战略投资方。
巨石创投等跟投。
C+轮由金融街资本领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金领投。
远望资本、GGV纪源资本、昊辰资本等老股东全额跟投。
小鹏汽车等股东跟投。
天使轮股东顺为资本、小米集团继续加持。
华金大道、常州龙城金谷、核聚资本、以及疆亘资本参与。
本轮融资资金将用以加速产品布局、人才梯队建设、供应链及质量体系建设。
专注物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化工具开发。
北京日出安盛资本管理有限公司跟投。
老股东元起资本等跟投。
投资方为创东方、中车科创基金。
老股东北极光创投跟投。
老股东耀途资本跟投。战略轮投资人包括广汽资本、翼朴资本等重要行业深度合作伙伴。
创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚投资、海尔海创汇基金及金浦新潮投资，老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。
