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寻求融资
11月
28
老股东创新工场跟投。
融资金额主要用于加速全球市场拓展，持续推进底层技术研发和重点产品创新。
样美已与新股东若羽臣在市场销售端达成深度的战略合作。
本轮资金将主要用于智能驾驶高阶技术研发投入及乘用车L2以上规模化量产供应链储备。
芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。
本轮投资将全力助推奇芯光电提升硅基改性材料体系综合性能和产业化能力，建立光电子一体化融合量产平台。
高脉联合家族办公室跟投，元航资本持续加持。
中信证券投资、禹闳资本、杭金投、浙报传媒等机构跟投。
昆宇电源通信储能产品已经连续多年保持全球出货量第一。
本轮融资将主要用于研发投入、扩产建设。
招商证券投资跟投，原有股东凯泰资本、张科禾润、乔贝资本继续加码。
布局海外市场和深入下沉市场，将是莫小仙的下一步规划。
截至目前，纵慧芯光已累计出货达5000万颗以上。
并购案已通过反垄断审查。
本轮融资主要用于产品的持续研发以及加速商业化。
本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期领投，无锡国联国康健康产业投资中心（有限合伙）跟投。
本轮融资由高榕资本和清松资本联合领投，富汇创投、信银投资北京、方正证券投资、文华海汇等跟投。
本轮融资由云启资本和红杉中国种子基金联合领投。
PKSHA SPARX Algorithm Fund、老股东明势资本跟投。
鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投，现有中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。
