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“硅王”协鑫集团孵化,徐州半导体材料独角兽冲刺IPO
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1小时前 “硅王”协鑫集团孵化,徐州半导体材料独角兽冲刺IPO

来源:图虫
去年前三季度营收超13亿,净利7759万元。

来源:直通IPO,文/王非

马年,首家新受理IPO来了!

2月25日,电子级多晶硅生产企业江苏鑫华半导体科技股份有限公司(下称:鑫华科技),正式向上交所递交招股书,计划募资13.2亿元,并在科创板上市。

背靠“硅王”协鑫集团与国家集成电路产业投资基金(下称:大基金),鑫华科技成立至今共进行3轮融资,伴随2023年6月完成10亿元B轮融资,一举跻身半导体材料领域独角兽行列。

“硅王”协鑫孵化,大基金持股超20%系第二大股东

近年来,越来越多光伏设备厂商积极布局半导体第二曲线:长晶炉方面代表玩家有晶盛机电、连城数控、北方华创;中游代表玩家有捷佳伟创、迈为股份、高测股份、宇晶股份;封装环节代表玩家有奥特维、迈为股份……

事实上早在2015年,江苏徐州就已有先例。这一切,要从创立于1990年的协鑫(集团)控股有限公司(下称:协鑫集团)说起。

现年36岁的协鑫集团,已然是资产规模超2000亿元,年度营业收入近2000亿元,旗下拥有协鑫科技、协鑫集成、协鑫新能源、协鑫能科等多家A股、H股上市公司的庞然大物。在徐州市开发区杨山路上,就有一条路被当地政府命名为“协鑫大道”。

其中,协鑫科技分别手握全球最大的多晶硅制造厂——江苏中能硅业科技发展有限公司(下称:中能硅业);全球最大的硅片提供方——江苏协鑫硅材料科技发展有限公司(下称:协鑫硅片),且两家公司相隔仅有一墙。凭借于此,协鑫集团也被外界誉为“硅王”。

在协鑫集团继续扩宽边界,大基金加速培育半导体行业的巧妙时间点,带着“成为全球领先的半导体材料服务商”的愿景,鑫华科技应运而生,由前述双方共同投资设立。

一级市场随之蜂拥而来,在2021-2023年间,鑫华科技广受资本追捧,按照一年一轮融资的节奏,接连完成A轮、A+轮、B轮融资。

2023年6月,鑫华科技完成10亿元B轮融资,投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。此前,该公司已获国投创业、三行资本、同创伟业、创东方投资、武岳峰资本等知名投资方。

值得一提的是,该轮融资也助推鑫华科技估值达11.6亿美元。于是在2024年4月,公司获评胡润研究院《2024全球独角兽榜单》,短短两个月后又荣登2023年GEI中国独角兽企业榜单。

需要注意的是,2025年8月,协鑫科技将其持有的全部鑫华科技股权,以14.72亿元的价格出售给了‌合肥国材叁号企业管理合伙企业(有限合伙)‌,并于9月完成交割。这笔交易为协鑫科技当季带来了约6.4亿元的税后收益,是其业绩扭亏为盈的主要原因之一。据此计算,鑫华科技估值约59.96亿元。

此次股权出售后,鑫华科技的控股股东变更为合肥国材叁号基金,该基金的核心出资方包括中建材系资本。协鑫集团创始人朱共山,也由此退出了鑫华科技的股东行列。‌

招股书显示,最近两年内,鑫华科技无控股股东且无实际控制人,公司第一大股东合肥国材叁号及其一致行动人中建材新材料基金持股比例合计为25.55%,第二大股东集成电路基金持股比例为20.62%。此外,国投创业基金、武岳峰科创管理的厦门鼎峰,均持有鑫华科技5.65%股份;深圳科创新兴投资合伙企业(有限合伙)持股约4.74%。

IPO后,上述投资方的持股比例分别降至约22.99%、18.55%、5.08%、5.08%、4.27%。

国内市占率第一,去年前三季度营收超13亿净利7759万

早在2022年4月,鑫华科技就曾启动A股IPO辅导。彼时,该公司法定代表人为实际控制人、董事长蒋文武。目前,鑫华科技法人已变更为公司总经理田新。

资料显示,蒋文武是协鑫系资历颇丰的老员工,曾担任协鑫集团高级经理,中能硅业生产副总经理、总经理、董事长,协鑫科技多晶硅料事业部总裁、高级副总裁、执行董事,鑫华有限董事、总经理、董事长等。2022年3月至2025年9月,他获任鑫华科技董事长,此后转任公司副董事长。

在蒋文武的带领下,凭借背靠“硅王”协鑫集团的先天优势,鑫华科技研发团队历经317次电子级多晶硅生产试验,用一年多时间,对629项技术、设备优化改进,以70%的国产设备,系统性解决了杂质释放问题,实现了原料端彻底祛除和控制杂质,并且全球首创采用自动化无接触硅料处理系统。

2017年9月,鑫华科技带着38亿元投资(一期投资21.87亿元),在徐州经济技术开发区建成投产年产5000吨高纯电子级多晶硅的产线。该产能可保证国内企业3至5年内电子级多晶硅不会缺货,产品质量满足40nm及以下极大规模集成电路用12英寸单晶制造需求。

据新鼎资本发布的相关消息,经过一系列严格验证、检测,鑫华科技一批集成电路用高纯度硅料出口韩国,同时也向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着我国半导体集成电路用硅料已经达到国际一流质量标准,也是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。

2018年,鑫华科技电子级多晶硅产品已经在国内市场形成批量销售,并且逐渐提供小批量产品向海外销售。截至目前,该公司已成功进入国际一线硅片厂商供应链,但销售规模仍较小。

并不满足于此的鑫华科技,也在2022年马不停蹄赶赴内蒙古呼和浩特,开工建设1万吨电子级多晶硅项目,并于2023年底顺利竣工。据悉,该项目投资超28亿元,产值约24亿元。

发展至今,鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。半导体制造产业链始于电子级多晶硅,至半导体硅片和晶圆制造,最终产出集成电路芯片用于终端产品。公司生产的电子级多晶硅是支撑整个半导体制造产业的关键基础材料,直接应用于半导体硅片与半导体用硅部件生产。

鑫华科技的产品应用覆盖12英寸硅片、6-8英寸硅片、小尺寸硅片及硅部件的全覆盖,已被西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等国内几乎所有领先的半导体硅片企业验证和采用,并签署长期供应协议。

根据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计数据,2024年,鑫华科技在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率位居第一。招股书还显示,鑫华科技是12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商,国内市场占有率超过50%。

2022-2024年及2025年前三季度,鑫华科技的营收分别约12.74亿、9.46亿、11.10亿、13.36亿元;主营业务毛利分别约2.10亿、1.46亿、2.47亿、3.24亿元;综合毛利率分别为23.81%、15.63%、22.44%、24.56%;净利润分别约1.43亿、3633.08万、6228.10万、7759.04万元;扣非归母净利润分别约1.41亿、3239.80万、6400.78万、1.18亿元。

此次IPO,鑫华科技拟将募资用于1万吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目;1500吨/年超高纯多晶硅项目;1500吨/年区熔用多晶硅项目;高纯硅材料研发基地项目等。

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