近日，MCU/SOC芯片解决方案提供商门海微完成B轮、B+轮超亿元融资，由瑞芯投资领投，复星锐正资本、考拉基金、元禾控股、南通科创投跟投。本轮融资资金将主要用于光伏方面产品的研发，市场开拓和运营资金补充。
据悉，门海微成立于2018年，是一家从事MCU/SOC芯片的研发和销售，专注于能源物联网芯片研发、生产、销售，并为客户提供系统解决方案的专业集成电路设计公司。公司目前拥有宽带电力线载波芯片、WISUN小无线芯片以及光伏快速关断器和优化器模组等产品线，广泛应用于智能电网、新能源、物联网、信息安全等众多领域。
门海微创始人兼CEO林雄鑫是半导体领域连续成功创业者，曾任苏州国芯技术总监，成功开发30余款信息安全和汽车电子芯片，累计出货数亿颗。此外，公司研发团队也具备近20年的半导体从业经历。
门海微从2019年开始关注光伏市场，目前在分布式光伏领域共有3款产品，门海微现已成为PLC技术路线领域头部企业，在专利工艺、成本、产能布局等方面均积累了深厚的先发优势和产业壁垒，在智能电网和新能源光伏领域多家上市公司进行验证出货。
