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视觉智能芯片研发商“云天励飞”完成超10亿元新一轮战略融资

视觉智能芯片研发商“云天励飞”完成超10亿元新一轮战略融资

投资方为深圳市特区建设发展集团以及中国电子信息产业集团下属的中国中电国际信息服务有限公司和中电金投控股有限公司。

融资汇 硬科技 人工智能
王非 2020-09-28
汽车智能驾驶芯片研发商芯驰科技获5亿元A轮融资，和利资本领投

汽车智能驾驶芯片研发商芯驰科技获5亿元A轮融资，和利资本领投

天眼查APP数据显示，芯驰科技此前共经历三轮融资。

融资汇 汽车交通 硬科技
福尔摩 2020-09-28
致力物联网芯片研发，奕斯伟计算获逾20亿元融资

致力物联网芯片研发，奕斯伟计算获逾20亿元融资

据悉，本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，国科嘉和、高榕资本、华融国际等联合投资。

融资汇 硬科技
福尔摩 2020-09-12
高密度光子集成创新厂商“奇芯光电”完成2.4亿元C轮融资

高密度光子集成创新厂商“奇芯光电”完成2.4亿元C轮融资

由达晨财智和中信产业基金共同领投，同时获得了源星资本、朗姿韩亚和金泉渡的大力支持。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2020-09-10
光电芯片研发生产商“睿熙科技”完成2亿元A+轮融资

光电芯片研发生产商“睿熙科技”完成2亿元A+轮融资

由上海自贸区基金、鋆浩资本联合领投，燕创资本、普华资本、同渡资本跟投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2020-09-09
专注高速光电集成封装与光引擎技术，“光创联Eugenlight”获同创伟业数千万元A轮投资

专注高速光电集成封装与光引擎技术，“光创联Eugenlight”获同创伟业数千万元A轮投资

光创联专注集成封装技术，致力于从多通道集成器件的开发演进到板级以及基片级的高密度混合集成光互联技术的开发。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2020-09-08
智能骨科手术机器人企业“键嘉机器人”完成超亿元B轮融资

智能骨科手术机器人企业“键嘉机器人”完成超亿元B轮融资

由高瓴创投、复星医药及老股东BV百度风投共同投资。

融资汇 硬科技 生物医疗 人工智能
王非 2020-09-07
海南首支科技成果转化基金成立，政银企联合推动科技创新发展

海南首支科技成果转化基金成立，政银企联合推动科技创新发展

促进高新技术企业生于科技，长于金融，腾飞于自贸港

活动 观点 融资汇 政府双创 金融 硬科技
林美余 2020-09-03
卫星宽带创企Kymeta获8500万美元融资，比尔·盖茨领投

卫星宽带创企Kymeta获8500万美元融资，比尔·盖茨领投

自2012年创办以来，这位微软联合创始人一直是Kymeta的主要投资者。

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福尔摩 2020-09-01
探维科技获数千万人民币PreA轮融资，清控银杏独家投资

探维科技获数千万人民币PreA轮融资，清控银杏独家投资

本轮融资主要用于第一款激光雷达产品Tensor-Pro的量产交付、下一代激光雷达的研发。

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汤圆圆 2020-08-31
鲲云科技完成数千万A+轮融资，方广资本独家投资

鲲云科技完成数千万A+轮融资，方广资本独家投资

相较于英伟达边缘端旗舰产品Xavier，X3可实现1.48-4.12倍的实测性能提升。

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汤圆圆 2020-08-25
通用智能芯片设计商“壁仞科技”完成Pre-B轮融资，高瓴创投领投

通用智能芯片设计商“壁仞科技”完成Pre-B轮融资，高瓴创投领投

在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。

融资汇 硬科技 人工智能
王非 2020-08-18
3D摄像头研发商“安思疆科技”宣布完成数千万元A+轮融资

3D摄像头研发商“安思疆科技”宣布完成数千万元A+轮融资

由本源创投和鸿泰国微基金联合投资。

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王非 2020-08-17
服务机器人解决方案提供商“优地科技”获华住集团、首旅如家酒店集团战略持股

服务机器人解决方案提供商“优地科技”获华住集团、首旅如家酒店集团战略持股

接下来优地科技将全面加速酒店机器人的产品升级，搭建“硬件+软件+服务+生态”的全新模式，发力酒店市场。

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王非 2020-08-17
智慧显示芯片研发商“芯视半导体”完成数千万元A+轮融资

智慧显示芯片研发商“芯视半导体”完成数千万元A+轮融资

由鼎兴量子、启赋资本、深圳创新投资集团、佳康基金等机构联合完成。

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王非 2020-08-12
本土RISC-V企业芯来科技获小米投资，加速产业生态布局

首发本土RISC-V企业芯来科技获小米投资，加速产业生态布局

芯来科技致力于RISC-V架构的处理器内核IP开发及商业化。

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汤圆圆 2020-08-06
忱芯科技获数千万元天使轮融资，原子创投独家投资

忱芯科技获数千万元天使轮融资，原子创投独家投资

本轮融资将主要用于产品研发、量产等方面。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2020-08-04
“申矽凌”完成数千万元融资，由创维投资和湖杉资本共同投资

“申矽凌”完成数千万元融资，由创维投资和湖杉资本共同投资

本轮融资一方面用来扩充产品线，其次进一步扩大团队，具备同时服务多家一线客户的能力。

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尹子璇 2020-08-03
Kura AR完成数百万美元天使轮融

Kura AR完成数百万美元天使轮融

本轮融资主要用于早期量产以及产品落地中国。

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汤圆圆 2020-08-03
江苏京创先进完成数千万元A轮融资，领军国内12英寸全自动半导体精密切割设备

首发江苏京创先进完成数千万元A轮融资，领军国内12英寸全自动半导体精密切割设备

目前京创先进已成功研制并量产 AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6-12英寸精密切割机，AR8200、AR9000系列12英寸全自动精密切割机及系列划切辅助设备。

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福尔摩 2020-07-30