全部
早期项目
A轮后
AI星球
融资汇
上市公司
招股书
财报
创业故事
行业研究
观点
早报
无线通信SOC芯片研发商富芮坤完成超亿元B轮融资，云泽资本联合投资

无线通信SOC芯片研发商富芮坤完成超亿元B轮融资，云泽资本联合投资

本轮融资将用于新一代先进工艺产品开发、丰富产品矩阵，加速推进超低功耗蓝牙SoC芯片和数模混合芯片的研发及市场推广。

融资汇 物联网 硬科技
王非 2022-01-28
持续攻坚汽车电子芯片，赛腾微获弘卓资本数千万元A轮投资

持续攻坚汽车电子芯片，赛腾微获弘卓资本数千万元A轮投资

本次融资将加速赛腾微电子的“MCU + Power”车规芯片组合的研发与市场推广，进一步巩固赛腾微在汽车前装市场的领先优势。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-28
金属3D打印公司汉邦科技完成近4亿元首轮融资，前海方舟领投

金属3D打印公司汉邦科技完成近4亿元首轮融资，前海方舟领投

远翼投资、中信证券投资共同投资。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-01-27
深创投领投，硅谷数模完成15亿元Pre-IPO轮融资

深创投领投，硅谷数模完成15亿元Pre-IPO轮融资

招商局国家服贸基金携招证投资联合领投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-01-26
三维视觉传感器芯片供应商芯视界完成领投数亿元产业融资

三维视觉传感器芯片供应商芯视界完成领投数亿元产业融资

本轮融资由宁德时代（晨道资本）领投，歌尔微电子、比亚迪等跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-23
中芯聚源、上海思脉资产领投，半导体封装与测试服务商AMQ完成数亿元B轮融资

中芯聚源、上海思脉资产领投，半导体封装与测试服务商AMQ完成数亿元B轮融资

深创投、创东方、深圳龙岗区产业基金、前海扬子江基金跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-18
mini LED封装胶龙头康美特获广发乾和新一轮投资

mini LED封装胶龙头康美特获广发乾和新一轮投资

康美特已成为国内LED及mini LED封装材料、头盔料、保温建筑材料等新材料的龙头甚至唯一供应商。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-18
上亿融资、合作升级，思必驰造芯再获肯定

上亿融资、合作升级，思必驰造芯再获肯定

未来，深聪智能将加大芯片研发，持续发挥“云+芯”一体化的战略布局优势。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-18
山海半导体完成超千万美金融资，推出国际先进水平信号链产品

首发山海半导体完成超千万美金融资，推出国际先进水平信号链产品

山海半导体天使轮和Pre-A轮融资，分别由蓝驰创投和同创伟业（国家中小企业发展基金）领投，深创投和道彤投资跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-18
中科闻歌完成中网投与盈富泰克战略投资

中科闻歌完成中网投与盈富泰克战略投资

成立以来，中科闻歌已相继获得中科创星、深创投、招银国际、兴业国信、中科院资本和前海恒邦等机构四轮投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-14
登临科技完成新一轮战略融资，高通创投、光远资本等产业基金持续加持

登临科技完成新一轮战略融资，高通创投、光远资本等产业基金持续加持

粒子未来、擎领华御、硅港资本、乾汇智投、国内信息化产业头部企业及老股东共同完成。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-01-14
柔性生物电子及相关产品解决方案提供商Rotex完成数千万元A轮融资

柔性生物电子及相关产品解决方案提供商Rotex完成数千万元A轮融资

高瓴投资、海南满高、海莱新创跟投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-01-13
一微半导体完成D轮融资，武岳峰集成电路基金领投

一微半导体完成D轮融资，武岳峰集成电路基金领投

奇点资本参与投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-12
自动驾驶计算芯片制造商黑芝麻智能获得博世旗下博原资本战略投资

自动驾驶计算芯片制造商黑芝麻智能获得博世旗下博原资本战略投资

黑芝麻智能将与博世在自动驾驶领域深化全面合作，联手打造智能驾驶解决方案，进一步推动自动驾驶的商业化落地。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2022-01-12
墨芯人工智能完成数亿元A轮融资，基于稀疏架构的首颗云端AI芯片即将量产

墨芯人工智能完成数亿元A轮融资，基于稀疏架构的首颗云端AI芯片即将量产

本轮融资由基石资本、大湾区共同家园发展基金领投，同威资本、华盛资本、及深圳天使母基金跟投。

融资汇 硬科技 人工智能
王非 2022-01-12
瀚巍微电子完成8000万元Pre-A+轮融资，发布最新款超低功耗UWB芯片

瀚巍微电子完成8000万元Pre-A+轮融资，发布最新款超低功耗UWB芯片

本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投和常春藤资本跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-12
致力于打造MCU平台型企业，芯片厂商泰矽微获近武岳峰领投3亿元A+轮融资

致力于打造MCU平台型企业，芯片厂商泰矽微获近武岳峰领投3亿元A+轮融资

半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投，老股东海松资本继续追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-12
软银愿景基金二期领投，移芯通信完成10亿元C轮融资

软银愿景基金二期领投，移芯通信完成10亿元C轮融资

凯辉基金、基石资本、广发乾和和乔贝资本跟投，老股东启明创投、烽火资本、复朴投资、兴旺投资和汇添富资本持续跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-12
思必驰旗下芯片设计企业深聪智能完成上亿元A轮融资

思必驰旗下芯片设计企业深聪智能完成上亿元A轮融资

雅迪科技集团、珠海大横琴集团、元禾控股、苏州工业园区科创基金及思必驰科技股份有限公司联合参投。

融资汇 硬科技 人工智能
王非 2022-01-11
声芯电子获亿元A+轮融资，助力推动声表滤波器国产化进程

首发声芯电子获亿元A+轮融资，助力推动声表滤波器国产化进程

由顺融资本联合动平衡资本、东证资本、泰璞资本和张家港市金茂投资发展有限公司共同投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-11