来源：猎云网
近日，高速互联芯片企业韬润半导体宣布完成了新一轮数亿元D++轮融资，本轮融资由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。本轮融资资金将用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。
韬润半导体成立于2015年，由“最牛天使投资人”夏佐全孵化，创始人管逸曾在博通APD部门任职，从事芯片设计近20年，主导了4G基站主控芯片等超大复杂度的设计。他回国后创立韬润半导体，主要研发高性能数模混合芯片。
公司基于自身在模拟信号链领域的深厚积累，已系统性构建了公司的产品矩阵，对高速互联领域核心点位实现全覆盖，其中包括400G & 800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等多颗高端芯片已逐步实现量产，填补国内在通信、数据中心领域的多项国产化空白。
历经十年发展，韬润半导体已经积累了高性能和低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心模拟芯片技术。目前，该公司已与国内多家通信、数据中心、新能源汽车等领域客户达成深度合作。
