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寻求融资
1月
21
由邦勤资本、中科天使领投，老股东启明创投、KIP资本、RY投资跟投。
致力于打造出具备高性价比、高可靠性、高度智能化的“芯片+工控系统”产品整体解决方案。
累计出货量已超过百万颗微显示屏。
北京市人工智能产业投资基金、百度联合领投，中关村科学城公司等跟投，启明创投、卓源亚洲等数位老股东继续支持。
盖泽半导体和盖泽传感均已实现了规模出货。
已在全国十余省市规模化落地应用并产生众多成功案例。
本轮融资由老股东苏州融享进取公司领投，新投资方苏州融享创业投资、苏州高新裕昇产业投资及老股东苏州本英企业管理公司等跟投。
清松资本领投。
创新选择性材料产业化平台。
全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。
由浙商创投和航天科工共同投资。
本轮所筹资金将主要用于推动产线建设和持续研发。
惠达科技致力于将物联网、传感器、人工智能等先进技术与农业设备相融合，实现耕、种、管、收各阶段智能化升级
本轮融资将用于工厂建设、研发投入和客户拓展等方面。
此轮融资由阿里云、银杏谷资本、余杭国投等知名机构分期共同参与。
智谱AI估值飙升至约30亿美元。
截至目前，渊亭科技B轮系列融资总额近4亿元。
通嘉宏瑞已成为京东方、华星光电、维信诺、晶澳等行业头部企业的战略合作伙伴。
创新工场、元璟资本、百度风投等投资。
老股东奇绩创坛和辰韬资本持续跟投。
