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本轮融资由君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。
本轮融资之后,开云集致将持续打磨产品,并进行相应的市场拓展。
全球首个210无主栅异质结产品上线。
本轮融资由线性资本与驰星创投共同完成。
Pre-A轮由斯道资本领投,天使轮由赛意独家投资。
伴芯科技致力于全流程EDA软件及芯片自主创新, 突破芯片设计的瓶颈问题。
老股东峰瑞资本跟投。
本轮融资由普华资本和启赋资本投资。
天使轮由红杉中国种子基金,Star VC、云九资本、高瓴创投等知名VC和51WORLD、摩尔线程等上下游产业头部公司联合投资。
Pre-A轮由世界知名的XR领军企业领投,高榕资本、红杉资本、联想创投、耀途资本、追远创投、三七互娱、奇绩创坛、远阳资本、五源资本等投资机构共同投资。
PKSHA SPARX Algorithm Fund、老股东明势资本跟投。
BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。
沃赋资本、高瓴创投、沃衍资本、创维投资、激智科技、凯石资本跟投。
老股东靖亚资本、SOSV中国加速、Artesian全数跟投。
此次融资由济宁明德创业投资中心领投、武汉荣辰维诺投资有限公司跟投。
复星、险峰继续跟投。
智源创投、宁波有定与老股东常见投资跟投。
前海基金投资。
苏州国芯科技股份有限公司战略投资。
凯风创投、鼎晖资本、达晨财智、启迪之星联合投资。