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寻求融资
1月
17
系估值规模率先超过200亿元的AI大模型企业。
加大在半导体与AI领域的研发投入。
融资资金将用于产品研发及产线扩张。
此前已获得深创投、联想创投、金沙江、华鼎投资等多家知名投资机构投资。
加快推进公司自主研发的首款超乳玻切产品线研发。
本轮融资将用于增设生产设备、扩大量产能力,为全面大规模量产做准备。
同人博达为投资方。
本轮融资由上海国和投资、中信建投资本、无锡惠山科创联合完成。
本轮融资由太平创新、君联资本,以及盛景嘉成共同投资。
麟阁创投、清智资本、青锐创投、信雅达、银杏谷资本、水木清华校友种子基金跟投。
截至目前,碳语新材已累计完成融资额1亿元。
2024年年底前,格源新材料计划启动新一轮融资。
清控金信、天津天创、无锡山水绿能共同投资。
创始人为此前小鹏旗下机器人团队鹏行智能公司创始人赵同阳。
至此,在成立短短 1 年 4 个月内,无问芯穹累计已完成近 10 亿元融资。
本轮融资将用于汉丞科技的战略扩张。
杭州枫惠六和桥创投、杭州利和临卓天使基金共同投资。
凤凰制药集团、迪拜恒星国际企业投资合作委员会(SIEIC)共同投资。
港股上市企业美高域斥资5000万元,持股0.24%。
其他投资方包括亚马逊产业创新基金(Amazon Industrial Innovation Fund)和 Armada Investment,老股东线性资本继续加码支持。