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寻求融资
1月
19
由南通能达资本领投，卓戴资本、南京江宁开发区、浙江大学教育基金会参投。
由泰欣资本倍宝加速器领投。
首创了具备强大商业化能力的通用软体机器人技术。
又是一场资本“团购”盛宴。
A2轮融资也已进入收官阶段。
某半导体行业战略投资方独家投资。
老股东晶凯资本持续追加投资。
本轮融资资金主要用于外科和眼科模块化产品以及显微手术外视镜整机的研发、注册和上市推广工作。
由苏州创新投资集团领投。
2024年1月30日，再次刷新实现22.57%的权威第三方认证效率。
目前企业的10MW（兆瓦）级的钙钛矿生产线已稳定跑通，并已获取预订单近千万。
本轮融资将用于研发高性能手机铰链产品、提升超精密折叠铰链产线自动化水平等。
由锦秋基金领投。
把深度学习、大模型等AI技术引入网络安全领域。
时隔3月，又融一轮。
6家资本“团购”。
由龙芯创投、鼎晖百孚、中关村科学城基金和赛富基金联合领投，北京市人工智能产业投资基金与清科创投跟投。
资金将主要用于提升公司在可控核聚变和半导体领域的产品实力。
又一个被政策、机构精心培育的未来产业。
黑蚁资本领投，建发新兴投资跟投。
