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1月
21
本轮融资资金将主要用于SiC MOSFET技术的进一步研发，以及产线的升级与扩建。
由同创伟业独家投资。
扩大国内外市场覆盖，助力光伏电站大规模建设推进。
本轮资金将用于开发新一代大模型推理芯片、扩大现有营收业务的规模、并进一步拓展产业合作。
本轮资金主要用于推进千吨硬炭产线和材料研发与测试平台建设。
加速人工智能对全球服饰产业的变革。
水木创投、盈港资本跟投。
融资资金将用于进一步加速光学核心技术研发创新。
由通化东宝药业股份有限公司投资。
软银英伟达微软联手催生。
可向全球吸入制剂药企提供专药专械一站式解决方案。
Wayve总融资额已超13亿美元。
团队来自中科院山西煤炭化学研究所。
聚焦港口和干线物流两大场景，每年数亿元收入。
为客户提供系统解决方案的专业芯片公司。
本轮融资将用于公司业务开发及技术团队扩充、产品迭代升级等核心竞争力的提升。
本轮融资将主要用于AI3D视觉相关技术和产品的深度研发、顶尖人才引进以及市场开拓。
善达基金领投。
C4轮二关已经同步启动。
B轮融资由重庆数投领投，C轮融资由中山投控旗下中山创投及招商母基金领投。
