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寻求融资
1月
03
本轮融资将全部投入于产品研发和品牌建设。
本轮投资由海松资本和奥博资本联合领投。
由梅花创投、双良玖创资本等机构投资。
朗玛峰创投、隆门创投、盼亚投资、得怡资本等知名机构参与投资。
融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，以及功能深化和芯片生态连接能力升级。
本轮融资主要用于加快露天矿无人驾驶系统的产品化进度、组建上海办公室、招募人才，为未来开拓海外市场做准备。
上海自贸区基金、苏州隆门创投、成为创伴等机构跟投。
上两轮投资方高瓴创投持续加注。
此次融资资金主要用途为团队建设和产品研发。
蓝驰创投领投。
由小米和昆仲合投。
投资方包括轻舟资本、财通资本、华盖南方、布谷天阙等。
本轮融资将用于高端人才的招募、核心技术研发和海外市场拓展等。
华兴新经济基金、光速中国以及包括金沙江创投、BAI资本、GGV纪源资本、真格基金在内的所有老股东跟投。
本轮融资将主要用于打磨产品和搭建运营体系。
本轮融资资金将主要用于快照式CMOS超光谱成像芯片的产业落地和应用研发。
本轮融资由中银投与越秀产业基金联合领投，深圳前海基础设施基金和广州谢诺辰途跟投。
BAI资本领投，多位知名天使投资人跟投。
由国宏嘉信及索道资本投资。
本轮融资主要用于新产品研发、数字化生产线建设以及全球市场拓展。
