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寻求融资
1月
18
投资方为国科投资、中金资本、九阳创投。
将主要用于畅的科技宁波前湾新区、台州临海市两个新生产基地和产能的建设。
B+轮由国泰君安创新投资领投,道禾长期投资跟投。
涌铧资本、光点资本跟投。
本轮融资由星源资本与产业资本联合领投,同济大学科创基金跟投。
柏睿资本、零以创投投资。
深圳半导体检测基地同步投产点亮国产化进程。
将加速在新能源与农业垂直场景的深度拓展。
成都科创投、洪泰基金领投,天鹰资本、四川院士基金、南山战新投、一村资本、探元创投等跟投,老股东联想创投等持续加码。
投资方包括耀途资本、中金资本、零以创投、金浦投资、海珠城发、达泰资本、启迪之星、高远资本、兆易创新、讯飞创投
A4轮由今日资本、美团龙珠联合领投,A5轮由美团龙珠、美团战投联合领投。
由浦东创投、星博生辉参与。
清华系具身智能又融一笔。
由黑芝麻智能,软通高科、粒子未来基金等机构参投。
加速具身智能产业布局。
迈入加速产业化进程的新阶段。
本轮融资由鼎晖VGC和海尔资本联合领投。
助力碳际科技从能源电池材料企业向先进复合材料企业迈进。
本轮融资主要用于企业AI智能生态系统升级、北京、杭州、上海、山东部分样板城市的拓展。
本轮融资由北创投、昆仑北工基金和金浦青铁基金联合投资。