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寻求融资
1月
13
本轮融资由武汉高科、湖北省科投和光谷金控三方联合投资完成。
集群车宝IPO正式提上议程，未来2-3年实现IPO上市计划。
中科院创投、乾道基金、呈益资本、天狼星资本、乔景资本等跟投。
千骥资本、云启资本、众为资本跟投。
此轮融资完成后，大经中医将加快其在研发、市场、销售等多个经营维度的工作推进。
公司核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。
上海博荃百飞股权投资合伙企业(有限合伙)、杭州玖月创业投资合伙企业(有限合伙)也参与本轮融资中。
本轮融资主要用于神经调控产品线的临床、注册及生产销售。
中陆国际跟投。
信公股份参与投资。
老股东晨山资本等持续加码，泰康人寿、凯联资本、普洛斯隐山资本跟投。
本轮融资将用于可溶性微针技术在消费领域的持续商业化和医疗领域的业务拓展及产能建设。
老股东博彦科技跟投。
广汽资本、博润资本、天启资本、纽励资本跟投。
中央企业乡村产业投资基金股份有限公司和江苏地方国资南京高科新浚跟投。
允泰资本、分享投资、骆驼资本跟投。
磐霖资本、南京市创新投资集团跟投，启高资本持续加持。
青松基金和微光创投跟投，老股东顺为资本持续加码。
老股东长岭资本持续跟投，零一创投参与投资。
